考题
锡焊焊铝制件的焊锡与一般焊件使用的焊锡()。
A.根本不同B.完全一样C.基本不变D.略有不同
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、()等六个步骤。
A.冷却B.等焊锡凝固C.清洁工作面D.检查
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、()、检查六个步骤。
A.焊锡硬化B.处理印制电路板C.烙铁头脱离D.拿走焊锡丝
考题
用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏，不应采用酸性焊剂。()
考题
半导体体元件最好采用（）低温焊锡丝A、较细B、较粗C、长D、短
考题
拆焊的关键在于（）A、加热B、材料选用C、吸走焊锡D、工具的选择
考题
焊锡材料是由锡铅合金及一定量的活性焊剂配置而成，焊锡的液化温度在（）。A、200℃以下B、300℃以下C、400℃以下D、500℃以下
考题
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
考题
焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。A、松香B、盐酸C、酒精D、焊锡膏
考题
锡焊焊铝制件的焊锡与一般焊件使用的焊锡（）。A、根本不同B、完全一样C、基本不变D、略有不同
考题
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、（）等六个步骤。A、冷却B、等焊锡凝固C、清洁工作面D、检查
考题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、（）、检查六个步骤。A、焊锡硬化B、处理印制电路板C、烙铁头脱离D、拿走焊锡丝
考题
下列材料中，不属于焊接材料的是（）。（焊锡丝、Q235A、H08Mn2SiA）
考题
电缆芯线连接时，采用焊锡焊接铜芯电缆芯线时，必须采用酸性焊膏。
考题
焊锡是用来焊接铅套管的材料，一般可用重量占40%（纯度为99%）的锡和重量占60%（纯度为99.5%）的铅混合而成。
考题
填空题一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。
考题
单选题拆焊的关键在于（）A
加热B
材料选用C
吸走焊锡D
工具的选择
考题
多选题贴片芯片用什么方法焊接的（）。A用一般烙铁焊接，但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡
考题
填空题下列材料中，不属于焊接材料的是（）。（焊锡丝、Q235A、H08Mn2SiA）
考题
单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A
酸性焊剂B
碱性焊剂C
无酸焊锡膏D
焊锡膏
