考题
硬盘容量与哪些因素有关()。
A.磁头数B.扇区数及每扇区字节数C.柱面数D.磁道数
考题
圆管有压流中紊流粗糙区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？
A.与相对粗糙度Δ/d有关
B.与雷诺数Re有关
C.与相对粗糙度及雷诺数均有关
D.与雷诺数及管长有关
考题
紊流粗糙区，其沿程损失系数与下列哪些因素有关？( )A.只与管内流速有关
B.只与管内雷诺数有关
C.与管内流速和管壁粗糙度都有关
D.只与管内壁相对粗糙度有关
考题
自动驾驶ILS进近，航道截获点与哪些因素有关（）？A、切入角B、接近率C、A和BD、C和距跑道头的距离
考题
齿侧间隙的大小与下列哪些因素没有关系（）。A、间隙等级B、中心距C、齿数D、模数
考题
圆管有压流中紊流过渡区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？（）A、仅与相对粗糙度有关B、仅与雷诺数有关C、与相对粗糙度及雷诺数均有关D、仅与管长有关
考题
哪些因素与特异性有关：（）A、真阳性数B、真阴性数C、假阳性数D、假阴性数
考题
请你设计一个半圆式标准田径场，半径为36M，分道宽为1.22M，跑道八条，试问至少需要一块多大的空地并计算出200M第二道的前伸数？
考题
烧嘴的能力与下列哪些因素有关（）A、烧嘴前流体的压力B、烧嘴的类型C、温度
考题
200米跑时，各分道前伸数与弯道半径有关，与分道宽无关。
考题
400米半圆式跑道，第二至第八分道的半径均分别大于第一分道的半径长，则各道的大于部分通常称（）A、前伸数B、分道差C、切入差
考题
小区的覆盖半径与下列哪些因素有关？（ ）A、干扰余量B、工作频率C、穿透损耗D、天线通道数
考题
硬盘容量与哪些因素有关（）。A、磁头数B、扇区数及每扇区字节数C、柱面数D、磁道数
考题
判断题起跑线前伸数与分道宽有关，分道宽越宽其前伸数就越大。A
对B
错
考题
单选题与计算起跑前伸数有关的因素有（）A
内突沿半径大小B
分道数、分道宽C
弯道数、弯道长
考题
单选题圆管有压流中紊流光滑区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关（）？A
与相对粗糙度／△d有关B
与雷诺数Re有关C
与相对粗糙度及雷诺数均有关D
与相对粗糙度及管长有关
考题
判断题200米跑时，各分道前伸数与弯道半径有关，与分道宽无关。A
对B
错
考题
多选题硬盘容量与哪些因素有关（）。A磁头数B扇区数及每扇区字节数C柱面数D磁道数
考题
多选题哪些因素与灵敏度有关：（）A真阳性数B真阴性数C假阳性数D假阴性数
考题
单选题400米半圆式跑道，第二至第八分道的半径均分别大于第一分道的半径长，则各道的大于部分通常称（）A
前伸数B
分道差C
切入差
考题
单选题圆管有压流中紊流过渡区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？（）A
仅与相对粗糙度有关B
仅与雷诺数有关C
与相对粗糙度及雷诺数均有关D
仅与管长有关
考题
多选题小区的覆盖半径与下列哪些因素有关（）A干扰余量B工作频率C穿透损耗D天线通道数
考题
单选题圆管有压流中紊流粗糙区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？（）A
与相对粗糙度/△d有关B
与雷诺数Re有关C
与相对粗糙度及雷诺数均有关D
与雷诺数及管长有关
考题
单选题烧嘴的能力与下列哪些因素有关（）A
烧嘴前流体的压力B
烧嘴的类型C
温度
考题
填空题起跑线前伸数与跑道分道的宽度由关系，分道越宽，前伸数（）。
