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LTE系统中,S1接口控制面传输网络层适配协议是()。

A.SCTP

B.TCP

C.UDP

D.RTSP


参考答案和解析
错误
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考题 TD-LTE系统中,X2接口控制面应用协议是()。

考题 关于UTRAN各个接口的协议模型描述错误的是()。A.从水平层来看,协议结构主要包含两层:无线网络层和传输网络层B.从垂直平面来看,协议结构包括控制面和用户面C.所有与陆地无线接入网有关的协议都包含在无线网络层,传输网络层是指被UTRAN所选用的标准的传输技术,与UTRAN的特定的功能无关D.传输网络控制面在控制面和用户面之间,存在于无线网络层和传输网络层,承载了无线网络控制平面的信息

考题 TD-LTE系统中,S1接口控制面传输网络层适配协议是()。A.SCTPB.TCPC.UDPD.RTSP

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考题 TD-LTE系统中,S1接口控制面采用TCP协议。( )

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考题 ATM协议参考模型按平面可分为()。A、物理层、ATM层、ATM适配层、高层B、分段重组层、汇聚层、传输汇聚层、物理媒体层C、管理面、控制面、用户面D、网络面、终端面

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考题 在因特网中,IP协议负责网络的传输,对应于ISO网络模型中的()。A、应用层B、网络接口层C、传输层D、网络层

考题 下面在Iur接口中说法,不正确的是()A、在Iub接口中,ALCAP协议的作用是用于和无线网络层控制协议NBAP一起控制传输网络用户面的AAL2用户承载的建立、释放和维护等。B、在Iu_PS接口中,传输网络用户面使用的协议包括:AALE.IP、UDP、TCP、GTP-U。C、在Iu_CS接口中,传输网络控制面使用的协议包括:AALE.SSCOP、SSCF-NNI、MTP3B、SCCP。D、在Iur接口中,无线网络控制面使用的协议是RNSAP

考题 Iu_PS接口,承载用户面数据的ATM适配层的类型是(),承载控制面的ATM适配层的类型是();在Iu_CS接口,承载用户面数据的ATM适配层的类型是(),承载控制面的ATM适配层的类型是()。

考题 TD系统各接口对应的无线网络传输层控制面协议为Iub口为NBAP协议、Iu口为RANAP协议、Iur口为RASAP协议。

考题 LTE协议栈中,控制面传输层采用的协议是()A、IPB、UDPC、GTPUD、SCTP

考题 关于S1口传输,其说法正确的是( )A、S1口传输协议在S1口层1中落实,层1为S1口传输提供物理层接口,帧划分,线性时钟提取能力,提取和生成层1的报警,以及传输质量控制等功能B、S1口控制面采用协议来SCTP(StreamControlTransportProtocol,流控制传输协议)协议传输信令C、层1在传输质量控制方面保证了SCTP和GTP-U链路的稳定D、S1口用户面采用的是GTP-U协议(GPRSTunnelProtocol,GPRS隧道协议)传输用户数据

考题 关于LTE站点的传输带宽规划需要考虑如下数据的需求()A、S1接口用户面数据和控制面数据B、X2接口用户面数据和控制面信令C、CM数据D、IP Clock数据

考题 以下有关单站点传输带配置的描述错误的是()。A、传输带宽配置需要同时考虑接口用户面传输带宽和控制面传输带宽B、S1接口控制面传输带宽按照S1接口用户面传输带宽的3%估算C、X2接口传输带宽按照S1接口用户面传输带宽的5%估算D、传输带宽配置不需要考虑沉余

考题 TD一SCDMA的网络接口(Uu、luB、lu、lur等)具有以下特点().A、所有接口具有开放性B、将无线网络层与传输层分离C、控制面和用户面分离D、所有接口的协议结构按照一个通用协议模型设计

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考题 数据在进行传输前,需要由协议栈自上而下对数据进行封装,TCP/IP协议中,数据封装的顺序是()A、传输层、网络接口层、互联网络层B、传输层、互联网络层、网络接口层C、互联网络层、传输层、网络接口层D、互联网络层、网络接口层、传输层

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考题 判断题TD系统各接口对应的无线网络传输层控制面协议为Iub口为NBAP协议、Iu口为RANAP协议、Iur口为RASAP协议。A 对B 错

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考题 单选题LTE系统S1接口流量分为两个指标:S1接口上行流量和S1接口下行流量,S1接口上行流量指的是()A 所有S1接口IP地址对传输IP层发送的数据速率之和B 所有S1接口IP地址对传输IP层接收的数据速率之和C 所有S1接口IP地址对应用IP层发送的数据速率之和D 所有S1接口IP地址对应用IP层接收的数据速率之和

考题 填空题Iu_PS接口,承载用户面数据的ATM适配层的类型是(),承载控制面的ATM适配层的类型是();在Iu_CS接口,承载用户面数据的ATM适配层的类型是(),承载控制面的ATM适配层的类型是()。

考题 单选题数据在进行传输前,需要由协议栈自上而下对数据进行封装,TCP/IP协议中,数据封装的顺序是()A 传输层、网络接口层、互联网络层B 传输层、互联网络层、网络接口层C 互联网络层、传输层、网络接口层D 互联网络层、网络接口层、传输层