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压片时,冲头和模圈上常有细粉黏着,使片剂表面不光、不平和有凹痕,称为()

A脱壳

B裂片

C迭片

D黏冲

E松片


参考答案

参考解析
更多 “压片时,冲头和模圈上常有细粉黏着,使片剂表面不光、不平和有凹痕,称为()A脱壳B裂片C迭片D黏冲E松片” 相关考题
考题 压片时造成黏冲的原因是A、物料较易吸湿B、冲头与模孔吻合性不好C、润滑剂选用不当D、颗粒不够干燥E、冲头表面刻字粗糙不光

考题 下列不是产生裂片的原因() A、冲头与模圈不符B、黏合剂用量不足C、干颗粒太潮D、细粉太多E、压力过大

考题 (75~76题共用备选答案)A.脱壳B.松片C.黏冲D.顶裂E.裂片片剂表面不光、不平或有凹痕的现象,称为

考题 颗粒过于、细粉太多产生( )。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片

考题 颗粒过干、细粉太多A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片

考题 颗粒过干、细粉太多产生( )。A、片剂溶出超限B、片剂崩解速度迟缓C、压片时产生粘冲D、压片时产生松片E、压片时产生裂片

考题 片剂表面不光、不平或有凹痕的现象,称为A、脱壳B、松片C、黏冲D、顶裂E、裂片

考题 片剂表面不光、不平或有凹痕的现象,称为A.脱壳B.松片C.黏冲D.顶裂E.裂片

考题 A.脱壳 B.松片 C.黏冲 D.顶裂 E.裂片片剂表面不光、不平或有凹痕的现象,称为

考题 制备片剂时加入助流剂的作用是A.使片剂易从冲膜中推出 B.降低颗粒间摩擦力 C.降低压片时物料粘于冲头与冲模表面 D.促进片剂在胃中的润湿 E.保证压片时应力分布均匀防止裂片

考题 下列哪项不是产生裂片的原因A.压力过大 B.粘合剂选择不当 C.冲头表面粗糙 D.细粉过多 E.冲头与模圈不符

考题 压片时,冲头和模圈上常有细粉黏着,使片剂表面不光、不平和有凹痕,称为A.脱壳 B.裂片 C.迭片 D.黏冲 E.松片

考题 片剂重量差异超限的产生原因有()A、颗粒的流动性不好B、颗粒中的细粉太多C、颗粒的大小相差悬殊D、加料斗内颗粒时多时少E、冲头与模孔的吻合性不好

考题 引起片剂麻面的原因不包括()A、压片机冲头表面不光滑B、颗粒水分不适C、颗粒润滑剂不足D、片剂吸湿膨胀

考题 压片时产生黏冲的主要原因有()A、颗粒太湿B、冲头表面粗糙C、压力过大D、细粉太多E、黏合剂过多

考题 冲头和冲模上粘着细粉,导致片面不平整或有凹痕的现象称为()A、松片B、裂片C、叠片D、粘冲E、花斑

考题 压片时可因以下哪些因素而造成片重差异超限()A、颗粒细粉过多B、颗粒干燥不足C、颗粒流动性差D、压冲头与模孔吻合性不好E、加料斗内颗粒过多或过少

考题 片剂的表面被冲头粘去一薄层或一小部分,造成片面粗糙不平或有凹痕的现象称为()A、裂片B、松片C、黏冲D、花斑E、色斑

考题 单选题下列哪项不是产生裂片的原因()A 黏合剂选择不当B 细粉过多C 压力过大D 冲头表面粗糙E 冲头与模圈不符

考题 单选题压片时,冲头和模圈上常有细粉黏着,使片剂表面不光、不平和有凹痕,称为()A 脱壳B 裂片C 迭片D 黏冲E 松片

考题 单选题片剂的表面被冲头粘去一薄层或一小部分,造成片面粗糙不平或有凹痕的现象称为()A 裂片B 松片C 黏冲D 花斑E 色斑

考题 单选题片剂表面不光、不平或有凹痕的现象,称为(  )。A B C D E

考题 多选题压片时可因以下哪些因素而造成片重差异超限()A颗粒细粉过多B颗粒干燥不足C颗粒流动性差D压冲头与模孔吻合性不好E加料斗内颗粒过多或过少

考题 单选题冲头和冲模上粘着细粉,导致片面不平整或有凹痕的现象称为()A 松片B 裂片C 叠片D 粘冲E 花斑

考题 多选题压片时产生黏冲的主要原因有()A颗粒太湿B冲头表面粗糙C压力过大D细粉太多E黏合剂过多

考题 多选题压片时造成黏冲的原因是()A物料较易吸湿B冲头与模孔吻合性不好C润滑剂选用不当D颗粒不够干燥E冲头表面刻字粗糙不光

考题 单选题压制不良的片剂表面会出现粗糙不平或凹痕,这种现象称为(  )。A 裂片B 松片C 花斑D 黏冲E 色斑