考题
液体接近临界温度时,液相与气相区别消失,界面消失,表面张力趋于()。
考题
熔合区的宽度与母材的液－固两相温度之差成正比,而与熔池边缘的温度梯度______。
考题
燃烧层温度越高，产生的液相__________。
考题
金属结晶时，冷却速度越慢，其实际结晶温度将（）。A、越高B、越低C、越远离理论结晶温度
考题
结晶器弯月面的根部温度梯度最小，所以该处冷却速度最快。
考题
某碳钢熔合区附近的温度梯度约320—80℃/mm，液—固相的温度差为40℃，求一般的电弧焊焊接时熔合区宽度？
考题
精馏塔内的温度梯度为（）A、沿塔高越往上温度越低，越往下温度越高B、沿塔高越往上温度越高，越往下温度越低C、沿塔高为恒温
考题
合金在正的温度梯度和负的温度梯度下各可能通过什么方式长大？
考题
晶核的长大方式有哪些？纯金属在正的温度梯度和负的温度梯度下各以什么方式长大？
考题
合金凝固时，在正的温度梯度下是否可以形成树枝状晶，为什么？
考题
何谓凝固时正的温度梯度和负的温度梯度？在正的温度梯度和负的温度梯度下，纯金属晶体分别以何种方式向液相中推移长大，为什么？
考题
共晶共生区形状与（）有关A、液相温度梯度B、初生相及共晶相的长大速度C、温度D、都是
考题
名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。
考题
纯金属结晶时，冷却速度越快实际结晶温度将（）。A、越高B、越低C、越接近理论结晶温度D、没有变化
考题
当温度升高到临界温度时，汽-液相界面消失，液体的表面张力为零。
考题
当固相无扩散而液相只有扩散的单相合金凝固时（）A、界面处溶质含量最低B、离界面越远，溶质含量越高C、界面处溶质含量最高D、离界面越远，溶质含量越低
考题
油品的初馏点是指恩氏蒸馏时，馏出第一滴液体时的（）。A、气相温度B、液相温度C、界面处温度D、都不对
考题
对纯金属，正确的是（）A、在正温度梯度下，晶体以平面方式生长B、在负温度梯度下，晶体以树枝晶方式生长C、在负温度梯度下，晶体以平面方式生长D、在正温度梯度下，晶体以树枝晶方式生长
考题
问答题晶核的长大方式有哪些？纯金属在正的温度梯度和负的温度梯度下各以什么方式长大？
考题
单选题金属结晶时，冷却速度越慢，其实际结晶温度将（）。A
越高B
越低C
越远离理论结晶温度
考题
问答题何谓凝固时正的温度梯度和负的温度梯度？在正的温度梯度和负的温度梯度下，纯金属晶体分别以何种方式向液相中推移长大，为什么？
考题
问答题合金在正的温度梯度和负的温度梯度下各可能通过什么方式长大？
考题
多选题对纯金属，正确的是（）A在正温度梯度下，晶体以平面方式生长B在负温度梯度下，晶体以树枝晶方式生长C在负温度梯度下，晶体以平面方式生长D在正温度梯度下，晶体以树枝晶方式生长
考题
多选题当固相无扩散而液相只有扩散的单相合金凝固时（）A界面处溶质含量最低B离界面越远，溶质含量越高C界面处溶质含量最高D离界面越远，溶质含量越低
考题
判断题当温度升高到临界温度时，汽-液相界面消失，液体的表面张力为零。A
对B
错
考题
多选题共晶共生区形状与（）有关A液相温度梯度B初生相及共晶相的长大速度C温度D都是
考题
问答题名词解释：烧结、烧结温度、泰曼温度、液相烧结、固相烧结、初次再结晶、晶粒长大、二次再结晶。