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1.随着回复与再结晶的进行,金属的电阻将: (A)增加 (B) 减少 (C) 不确定 (D) 不变
A.随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低。
B.随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低。
C.随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低。
D.随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低。
参考答案和解析
随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低。
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考题
金属一般是随着温度升高塑性增加,这是因为随温度升高有利于()A、出现新的滑移系统B、回复与再结晶过程的发展,残余应力减少与消失,实现软化C、塑性变形过程中造成的缺陷得到修复D、扩散型的塑性变形机构可同时发生作用
考题
单选题外接电阻电路,如果电阻不变,当电压增加2倍时,电阻元件通过的电流将()。A
增加2倍B
减少2倍C
不变D
减少1/2倍
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