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坯体中存在很多气孔,主要分为两类:——和——


参考答案和解析
开口气孔;闭口气孔
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考题 耐火制品内存在很多气孔,按气孔的形态可分为() A、3种B、4种C、5种D、6种

考题 连铸坯上的气孔缺陷有__________和__________两种。

考题 铣面来料检查注意事项()A、铸坯不能有深度超过0.5mm的沟槽、裂纹、气孔B、铸坯不能有明显棱角C、铸坯不能存在氧化皮D、铸坯内表面不能有积水

考题 GSM系统中定义了很多逻辑信道,这些信道可以分为两类,(控制信道)和(话务信道)。控制信道又可分为()、()、()。

考题 GSM系统中定义了很多逻辑信道,这些信道可以分为两类,()和()。

考题 GSM系统中定义了很多逻辑信道,这些信道可以分为两类,()和()。控制信道有可分为()、()和()。

考题 铸坯表面缺陷主要指()、夹渣、气孔等。

考题 连铸坯的气孔缺陷,按其存在位置分类,可把露出表面的称为表面气孔;把潜于表面之下且内部没有被氧化的称为皮下气孔。

考题 陶瓷烧成中FeS2必须在釉面熔融和坯体气孔封闭前氧化。

考题 能量消耗的测定方法很多,但主要分为()和()两类。

考题 气孔主要可分为H气孔和()两大类。

考题 气孔主要分为氢气孔和一氧化碳气孔两大类。

考题 铸件中气孔主要分为析出性气孔、侵入性气孔和()。

考题 铸件中的气孔主要分为析出性气孔、浸入性气孔、()。

考题 陶瓷坯中成型工艺不当产生的气孔特征是()A、气孔或裂隙断续成层状B、气孔形状长条形C、纺锤形D、数量多

考题 按照陶瓷坯体结构不同和坯体致密度的不同,把所有的陶瓷制品分为两大类:()。

考题 影响坯体内扩散的因素主要是器型结构、成型水分和()。A、坯体中粘土加入量B、坯体中石英加入量C、坯体的烧失量大小D、坯体组成

考题 陶瓷坯体中,()多,大大降低力学强度。A、玻璃相B、莫来石C、石英晶体D、气孔

考题 合成增稠剂的品种很多,大致可分为两类,即()和()。

考题 单选题陶瓷坯体中,()多,大大降低力学强度。A 玻璃相B 莫来石C 石英晶体D 气孔

考题 填空题铸件中的气孔主要分为析出性气孔、浸入性气孔、()。

考题 判断题连铸坯的气孔缺陷,按其存在位置分类,可把露出表面的称为表面气孔;把潜于表面之下且内部没有被氧化的称为皮下气孔。A 对B 错

考题 填空题铸件中气孔主要分为析出性气孔、侵入性气孔和()。

考题 单选题影响坯体内扩散的因素主要是器型结构、成型水分和()。A 坯体中粘土加入量B 坯体中石英加入量C 坯体的烧失量大小D 坯体组成

考题 填空题食品中酸的种类很多,可分为有机酸和()两类。

考题 填空题按照陶瓷坯体结构不同和坯体致密度的不同,把所有的陶瓷制品分为两大类:()。

考题 填空题能量消耗的测定方法很多,但主要分为()和()两类。

考题 单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是()。A 流动传质B 蒸发—凝聚传质C 溶解—沉淀D 扩散传质