单选题

备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起（）

A 药物性根尖周炎

B 牙周炎咬合痛

C 残髓炎

D 药物性牙周组织坏死

E 继发牙髓炎

解析： 牙周炎咬合痛一般由于充填物过高，咬合时出现早接触，或流电作用引起，因此156题选B。继发牙髓炎可由于深洞未护髓，去腐未净等引起，因此157题选E。考点：牙体牙髓治疗的并发症残髓炎是根管治疗不彻底，残留部分感染牙髓引起的。药物性牙周组织坏死可由砷剂等失活剂渗漏到牙周组织引起，因此158题选D。