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判断题
等离子弧焊的熔透能力强,焊接速度快,温度高,能量密度集中。
A

B


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参考解析
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考题 等离子弧焊的熔透能力强,焊接速度快,温度高,能量密度集中。( )

考题 等离子弧能量集中、温度高,可得到充分熔透、反而成形均匀的焊缝() 此题为判断题(对,错)。

考题 热效率高、熔深大、焊接速度快、机械化操作程度高,因而适用于中厚板结构平焊位置长焊缝的焊接,该焊接方法为( )。A.埋弧焊 B.钨极惰性气体保护焊 C.熔化极气体保护焊 D.等离子弧焊

考题 ()的优点是可以方便地进行各种位置焊接,焊接速度快、熔敷率较高。A.熔化极气体保护焊 B.埋弧焊 C.钨极气体保护焊 D.等离子弧焊

考题 某焊接方法,热效率高、熔深大、焊接速度快、机械化操作程度高,因而适用于中厚板结构平焊位置长焊缝的焊接,该焊接方法是( )。A:埋弧焊 B:钨极惰性气体保护焊 C:熔化极气体保护焊 D:等离子弧焊

考题 ( )的优点是可以方便地进行各种位置焊接,焊接速度快、熔敷率较高。 A、熔化极气体保护焊 B、埋弧焊 C、钨极气体保护焊 D、等离子弧焊

考题 某焊接方法,热效率高、熔深大、焊接速度快、机械化操作程度高,因而适用于中厚板结构平焊位置长焊缝的焊接,该焊接方法是( )。A.埋弧焊 B.钨极惰性气体保护焊 C.熔化极气体保护焊 D.等离子弧焊

考题 与钨极惰性气体保护焊相比,等离子弧焊的特点是()。 A.等离子弧能量集中、温度高,焊接速度快,生产率高 B.穿透能力强,对于大多数金属在一定厚度范围内都能获得锁孔效应 C.设备比较复杂、费用较低,工艺参数调节匹配也比较复杂 D.电弧挺直度和方向性好,可焊接薄壁结构

考题 等离子弧焊与钨极惰性气体保护焊相比,主要特点有(  )。 A.能量集中、焊接速度快,生产率高 B.焊缝质量好,成形美观 C.可焊接薄壁结构 D.设备简单、费用较低

考题 等离子弧焊的熔透能力强,焊接速度快,温度高,能量密度集中。A对B错

考题 等离子弧能量集中、温度高,可得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。A对B错

考题 采用()A以下焊接电流的熔透型等离子弧焊,称为微束等离子弧焊。A30B40C50

考题 等离子弧焊的缺点是()。A、熔透能力小B、能量密度小C、只宜在室内焊接

考题 熔透型等离子弧焊与钨极氩弧焊方法相比,具有()的优点。A、适于薄板焊接B、适用于多层焊接C、焊速较快

考题 为了保证工件焊透性,熔透型等离子弧焊焊接时必须形成熔透型小孔

考题 等离子弧焊是借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用,获得较高能量密度的等离子弧进行的焊接方法

考题 等离子弧焊与钨极氩弧焊相比,熔透法温度高、电弧能量集中,但电弧挺直性差。

考题 等离子弧焊根据焊缝成形原理可分为小孔型等离子弧焊和熔透型等离子弧焊。

考题 等离子喷涂技术利用等离子弧电流密度大、温度高、能量集中等优点,作为热源对工件表面热源喷涂

考题 采用()A以下焊接电流的熔透型等离子弧焊,称为微束等离子弧焊。A、30B、40C、50

考题 在小孔型等离子弧焊中,焊接电流选择的依据不包括()。A、板厚B、焊接速度C、熔透要求

考题 等离子弧能量集中、温度高,另外会有()。A、熔孔效应B、小孔效应C、穿孔效应

考题 等离子弧能量集中、温度高,可得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。

考题 判断题等离子弧能量集中、温度高,可得到充分熔透、反面成形均匀的焊缝。A 对B 错

考题 单选题等离子弧能量集中、温度高,另外会有()。A 熔孔效应B 小孔效应C 穿孔效应

考题 单选题采用()A以下焊接电流的熔透型等离子弧焊,称为微束等离子弧焊。A 30B 40C 50

考题 多选题等离子弧焊的特性有()。A温度高、能量集中B冲击力较大C电弧稳定性较差D只适用于长缝的焊接E焊接参数调节范围较小