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ARM公司是专门从事基于RISC 技术芯片设计开发的公司,同时也生产芯片。
参考答案和解析
基于RISC技术芯片设计开发
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考题
早期的IBM-PC使用的芯片是A．Motorola公司的6800芯片B．MOS Technologies公司的6502芯片C．Intel公司的8088芯片D．Intel公司的8086芯片
考题
ARM（Advanced RISC Machines）既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一种微处理器体系结构的通称。1990年11月ARM公司成立于英国剑桥，设计了大量高性能、廉价、耗能低的()处理器。A.RISCB.CISC
考题
SoC芯片中的CPU绝大多数是以IP核的方式集成在芯片中的，很少再自行设计开发。目前32位嵌入式处理器主要采用的是由____【1】____国一家专门从事RISC处理器内核设计公司设计的____【2】______内核。
考题
下面关于JTAG的叙述中，错误的是（）。A.JTAG技术为ARM公司专用，非ARM处理器不采用JTAG技术B.通过JTAG测试接口可对嵌入式处理器芯片进行测试、对系统进行仿真、调试C.多个器件可以通过JTAG接口串联在一起进行测试D.通过芯片的JTAG接口可以实现在线编程功能
考题
芯片是计算机的核心部件。某跨国公司的芯片生产厂以往均设在发达国家。但2007年3月，该跨国公司决定在中国大连投资25亿美元建芯片生产厂。该公司在中国投资兴建芯片生产厂，主要因为中国拥有（ ）。
A.丰富的原料
B.庞大的市场
C.廉价的劳动力
D.先进的技术
考题
2000年3月，美国甲公司与中国乙公司签订了排他许可合同，允许乙公司于未来五年内在中国使用其技术生产某种高级芯片，如有争议交由中国国际经济贸易仲裁委员会在北京仲裁解决。2003年4月，因发现中国市场巨大，甲公司在中国投资设厂，使用相同技术生产同类芯片。2004年5月，甲公司因战略调整，将其在华工厂设备卖给丙公司，并允许丙公司使用相同技术生产芯片。什么是排他许可合同？
考题
2000年3月，美国甲公司与中国乙公司签订了排他许可合同，允许乙公司于未来五年内在中国使用其技术生产某种高级芯片，如有争议交由中国国际经济贸易仲裁委员会在北京仲裁解决。2003年4月，因发现中国市场巨大，甲公司在中国投资设厂，使用相同技术生产同类芯片。2004年5月，甲公司因战略调整，将其在华工厂设备卖给丙公司，并允许丙公司使用相同技术生产芯片。2003年4月甲公司在中国使用相同技术生产同类芯片是否合法？为什么？
考题
2000年3月，美国甲公司与中国乙公司签订了排他许可合同，允许乙公司于未来五年内在中国使用其技术生产某种高级芯片，如有争议交由中国国际经济贸易仲裁委员会在北京仲裁解决。2003年4月，因发现中国市场巨大，甲公司在中国投资设厂，使用相同技术生产同类芯片。2004年5月，甲公司因战略调整，将其在华工厂设备卖给丙公司，并允许丙公司使用相同技术生产芯片。2004年5月甲公司能否再行许可丙公司在中国使用相同技术生产芯片？为什么？
考题
以下关于主板控制芯片组描述错误的是（）A、Intel、AMD、VIA都能生产主板控制芯片组B、Intel只生产支持Intel公司CPU的控制芯片组C、AMD生产的控制芯片组只支持AMD的CPUD、VIA生产的控制芯片组只支持VIA的CPU
考题
下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中，错误的是（）A、AMBA由系统总线和外围总线组成，二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口（如JTAG）与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同
考题
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C、美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
考题
多选题笔记本电脑所采用的芯片组主要有（）、ALI（扬智），还有以生产图形显示芯片著称的ATI、NVIDIA也生产英特尔的芯片组。AIntel公司BSIS（矽统）CATi公司DVIA（威盛）
考题
单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中，错误的是（）A
基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星（Samsung）公司生产B
基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦（NXP）半导体司司生产C
美国英特尔（Intel）公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D
美国爱特美尔（ATMEL）公司和飞思卡尔（Freescale）公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
考题
单选题CoreBuilder9000平台上采用的3Com公司第三代FIRE结构为（）。A
ASIC芯片＋RISC芯片B
ASIC芯片C
RISC芯片D
以上均不是
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