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下列不是与非门的集成芯片是 （)。

A．74LS04

B．74LS32

C．74LS00

D．74LS10

E．74LS20

F．74LS30

参考答案和解析
74LSOO
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考题 下列()不是半导体存储器芯片的性能指标。 A.存储容量B.存储结构C.集成度D.最大存储时间
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考题 amd主板的a系列芯片组的特点是()。 A.分为北桥和南桥两块芯片B.其北桥芯片集成了GPUC.支持的CPU都集成了GPUD.支持的CPU没有集成图形处理器(GPU)
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考题 小规模集成电路(SSI)的集成对象一般是( )。 A、存储器芯片B、芯片组芯片C、门电路芯片D、CPU芯片
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考题 HTL与非门与TTL与非门相比（）A、HTL比TTL集成度高B、HTL比TTL作速度快C、HTL比TTL抗干扰能力强
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考题 以下哪个元件不是主板上的元器件（）A、IPS面板B、BIOS芯片C、集成音频芯片D、I/O芯片
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考题 下列（）不是半导体存储器芯片的性能指标。A、存储容量B、存储结构C、集成度D、最大存储时间
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考题 下列哪个集成门电路不能实现线与（）A、TTL与非门B、三态门C、OC门
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考题 下列集成电路中具有记忆功能的是（）电路。A、与非门B、或非门C、RS触发器D、异或门
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考题 下列集成电路中具有记忆功能的是（）A、与非门电路B、或非门电路C、RS触发器
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考题 小规模集成电路的集成对象一般是（）A、功能部件B、门电路C、芯片组D、CPU芯片
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考题 集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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考题 芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。
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考题 74LS系列集成芯片是计算机中常用的逻辑控制电路芯片，其中（）是与非门A、74LSOOB、74LS86C、74LS32D、74LS05
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考题 芯片组集成了主板上的几乎所有控制功能，下列关于芯片组的叙述正确的是（）。A、芯片组提供了各种I/O接口的控制电路B、芯片组由超大规模集成电路组成C、如今的芯片组已标准化，同一芯片组可用于不同类型的CPUD、主板上所能安装的内存类型也由芯片组决定
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考题 与非门集成电路的逻辑表达式是Z=A+B+C。
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考题 下面对TTL和CMOS集成电路描述错误的是（）。A、TTL集成门电路的电源电压比CMOS集成门电路的电源电压范围宽。B、TTL集成门电路的功耗比CMOS集成门电路的功耗低。C、TTL与非门的输入端可以悬空，CMOS与非门的输入端不可以悬空。D、TTL与非门和CMOS与非门的输入端都可以悬空。
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考题 集成芯片
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考题 下列集成电路中，具有记忆功能的是（）。A、与非门B、或非门C、RS触发器D、与或门
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考题 集成电路是把许多（）构成集成电路芯片。
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考题 下列芯片组中，哪一项不是主板上集成的芯片组（）。A、南桥B、北桥C、BIOS芯片组D、中央处理器
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考题 下列集成电路中不具有记忆功能的是（）。A、与非门B、或非门C、与门D、触发器E、或门
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考题 判断题74系列集成芯片是双极型的，CC40系列集成芯片是单极型的。A 对B 错
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考题 多选题下列集成电路中不具有记忆功能的是（）。A与非门B或非门C与门D触发器E或门
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考题 单选题集成电路的主要制造流程是（）A 硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
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考题 单选题下列哪个集成门电路不能实现线与（）A TTL与非门B 三态门C OC门
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考题 判断题与非门集成电路的逻辑表达式是Z=A+B+C。A 对B 错
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考题 单选题小规模集成电路的集成对象一般是（）A 功能部件B 门电路C 芯片组D CPU芯片
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