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在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失 ()。


参考答案和解析
B
更多 “在材料烧结时,晶粒生长过程中,小于六条边的晶粒长大,大于六条边的晶粒消失 ()。” 相关考题
考题 钢坯在高温下长时间加热,钢的晶粒不断长大,当晶粒长大到一定程度时,晶粒间的结合力减弱,钢的塑性变坏,这种现象称为钢的()。 A、过热B、过烧C、脱碳

考题 本质细晶粒钢是指()。 A、在任何加热温度下都具有细小奥氏体晶粒的钢B、在某个规定温度下加热时,奥氏体晶粒长大的倾向较小的钢C、原材料晶粒较小的钢,淬火加热时晶粒细小的钢D、在某个规定温度下加热时,奥氏体晶粒较小的钢

考题 玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。() 此题为判断题(对,错)。

考题 本质细晶粒钢是指()。A、任何温度下都具有细小奥氏体晶粒B、在某个规定温度下加热时奥氏体晶粒长大倾向较小C、原材料晶粒较小D、淬火加热时晶粒细小

考题 变质处理通过添加材料,促进(),从而达到细化晶粒的效果。A、晶粒减小B、晶粒长大C、晶核形成D、晶粒破碎

考题 合金元素对钢在热处理时的奥氏体晶粒度也有不同的程度的影响。P,Mn等()奥氏体晶粒长大,Ti,Nb,N等可强烈()奥氏体晶粒长大,W,Mo,Cr等对奥氏体晶粒长大起到一定的()作用,Si,Co,Cu等影响不大。

考题 奥氏体晶粒长大的驱动力是界面能,因此细晶粒比粗晶粒易长大。()

考题 形核速度大于长大速度,晶粒细小。

考题 晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。

考题 钢坯在高温下长时间加热,钢的晶粒不断长大,当晶粒长大到一定程度时,晶粒间的结合力减弱,钢的塑性变坏,这种现象称为钢的过热。

考题 坯料过热在金属内部的表现是,晶粒急剧长大,晶粒间结合力降低。

考题 晶粒长大速度越慢,则结晶后晶粒越()。

考题 结晶过程中,晶粒在就()优先长大。A、中心处B、棱边和顶角处C、表面

考题 在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

考题 在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A、16μm;20μmB、20μm;24μmC、24μm;24μmD、28μm;20μm

考题 为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大?

考题 烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

考题 试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 单选题在制造透明Al2O3陶瓷材料时,原料粉末的粒度为2μm,在烧结温度下保温30分钟,测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时,晶粒尺寸为(),为抑制晶粒生长加入0.1%MgO,此时若保温4小时,晶粒尺寸为()A 16μm;20μmB 20μm;24μmC 24μm;24μmD 28μm;20μm

考题 问答题烧结过程中出现异常晶粒长大的原因?

考题 填空题合金元素对钢在热处理时的奥氏体晶粒度也有不同的程度的影响。P,Mn等()奥氏体晶粒长大,Ti,Nb,N等可强烈()奥氏体晶粒长大,W,Mo,Cr等对奥氏体晶粒长大起到一定的()作用,Si,Co,Cu等影响不大。

考题 单选题二次再结晶是指()A 少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程B 多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程C 晶粒不断成核长大的过程D 少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

考题 填空题烧结过程中,晶粒长大并不是小晶粒板结的结果,而是()的结果。

考题 问答题试述烧结初期,晶粒长大能促进坯体致密化么?晶粒长大能影响烧结速率么?

考题 判断题晶粒正常长大是小晶粒吞食大晶粒,反常长大是大晶粒吞食小晶粒。()A 对B 错

考题 问答题在烧结时,晶粒生长能促进坯体致密化吗?晶粒生长会影响烧结速率吗?试说明之。

考题 填空题奥氏体晶粒的长大是依靠较大晶粒()较小晶粒和()的方式进行的。

考题 问答题为什么在育晶过程中细小晶粒逐渐溶解而较大晶粒继续长大?