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整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为
A．0.5mm
B．2.0mm
C．2.5mm
D．1.5mm
E．3.0mm
参考答案
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考题
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是A、基托具有固位和稳定作用B、整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mmC、基托具有修复软、硬组织缺损的功能D、基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动E、基托应与黏膜密合并保持轻微压力
考题
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
考题
单选题下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是（）A
基托具有固位和稳定作用B
整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mmC
基托具有修复软、硬组织缺损的功能D
基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动E
基托应与黏膜密合并保持轻微压力
考题
单选题整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为（）A
0.5mmB
2.0mmC
2.5mmD
1.5mmE
3.0mm
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