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长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是

A、转移焊接法

B、前焊接

C、后焊接

D、离模焊接

E、连模焊接

参考答案

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考题 点焊主要用于焊接A、铸造金属桥B、带环和矫治器附件C、铸造缺陷的修补D、烤瓷熔附金属桥E、锤造桥
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考题 适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是A.转移焊接法B.前焊接C.后焊接D.离模焊接法E.连模焊接
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考题 下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是A、利用金属基底冠复制树脂代型B、将分段桥包埋固定C、形成焊料球D、预热E、火焰引导
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考题 在分段的金属基底冠上烤结好瓷，并经形态修整和上釉完成后的焊接称为A．假焊B．流焊C．后焊接D．前焊接E．转移焊接法
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考题 当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为A．假焊B．流焊C．后焊接D．前焊接E．转移焊接法
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考题 真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠
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考题 金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉 D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉 E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 A.0.1mm B.0.2mm C.0.3mm D.0.5mm E.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为
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考题 真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3／4冠
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考题 适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是（）A、转移焊接法B、前焊接C、后焊接D、离模焊接法E、连模焊接
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考题 长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）A、转移焊接法B、前焊接C、后焊接D、离模焊接E、连模焊接
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考题 单选题在分段的金属基底冠上烤结好瓷，并经形态修整和上釉完成后的焊接称为（　　）。A B C D E
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考题 单选题点焊主要用于焊接（　　）。A 铸造金属桥B 带环和矫治器附件C 铸造缺陷的修补D 烤瓷熔附金属桥E 锤造桥
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考题 单选题适用于金属烤瓷冠桥基底冠上瓷、修整上釉后的焊接方法是（）A 转移焊接法B 前焊接C 后焊接D 离模焊接法E 连模焊接
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考题 单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（　）A 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
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考题 单选题长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）A 转移焊接法B 前焊接C 后焊接D 离模焊接E 连模焊接
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考题 单选题金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（　　）。A B C D E
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考题 单选题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（　　）。A 利用金属基底冠复制树脂代型B 将分段桥包埋固定C 形成焊料球D 预热E 火焰引导
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考题 单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A 嵌体B 半冠C 烤瓷熔附金属全冠D 桩冠E 3／4冠
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考题 单选题当金属烤瓷冠桥的金属基底经铸造、研磨后，在可卸代型工作模型上将各分段的基底冠完成就位后，未烧结瓷前的焊接称为（　　）。A B C D E
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