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在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现的问题是
A、边缘短
B、无法就位
C、色泽不佳
D、出现气泡
E、初戴时崩瓷
参考答案
更多 “ 在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,技术员用普通瓷粉堆筑,烧烤后金瓷冠最易出现的问题是A、边缘短B、无法就位C、色泽不佳D、出现气泡E、初戴时崩瓷 ” 相关考题
考题
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
考题
某技术员在堆筑瓷粉后,使其凝集过程中,由于振动强度过大,会导致A、瓷粉在加热过程中收缩过大B、金瓷冠在烧结完成后形态不佳C、金瓷冠烧结后出现了裂纹D、破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E、金瓷冠烧结后出现气泡
考题
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
考题
牙体有较大缺损,在制作金属烤瓷全冠修复时,如金属基底冠的厚度仍控制在0.3mm,那么如果以金属底层恢复缺损,其意义是A、使瓷层局部不至于过厚,而造成瓷层颜色不一致B、金属底层冠厚薄不一致,容易使铸件变形,适合性变差C、局部金属过厚,使金属瓷层比例不协调,易致瓷裂D、金属烤瓷全冠固位力下降E、使瓷层不至于过厚而造成气化率上升蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是A、瓷层厚,能较好地恢复瓷层感B、金属底层冠适合性好C、爆瓷D、瓷裂,瓷变形E、浪费瓷粉
考题
金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体( )。A
瓷结合不良B
不透明瓷层出现裂纹C
出现瓷气泡D
金属氧化膜过厚E
PFM冠变色
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能原因是()A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题某技术员在堆筑牙体外形后,放入炉膛内烧结,烧烤后发现颜色与比色板相差甚远,可能是下列哪项原因?( )A
遮色瓷太薄B
遮色瓷太厚C
金属内冠过厚D
水分吸除过多E
构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
考题
单选题金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是( )A
上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉B
代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉C
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉D
代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉E
上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
考题
单选题某技术员在堆筑瓷粉后,使其凝集过程中,由于振动强度过大,会导致( )。A
瓷粉在加热过程中收缩过大B
金瓷冠在烧结完成后形态不佳C
金瓷冠烧结后出现了裂纹D
破坏了瓷粉层次烧结后色泽不清E
金瓷冠烧结后出现气泡
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