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在电子聚焦中,有关可变孔径的描述,不正确的是()

  • A、增大孔径可以减少缩短尺寸
  • B、孔径增大可以增大近场区
  • C、孔径增大,超声诊断的盲区会增大
  • D、径增大会缩短聚焦长度
  • E、孔径增大会减少焦点外的声速发散

参考答案

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考题 下列聚焦方式哪项是机械扇扫探头所采用的A、动态聚焦B、电子延迟聚焦C、电子波束形成D、可变孔聚焦E、凹面晶片聚焦

考题 机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()。A.凹面晶片聚焦B.电子延迟聚焦C.可变孔聚焦D.电子波束形成E.动态聚焦

考题 为改善电子探头短轴方向分辨率,通常采用()。A.延迟线电子聚焦B.可变孔分段接收C.电子波束形成D.动态聚焦E.声透镜聚焦

考题 与提高侧向分辨率无关的是()。A.电子聚焦B.延迟线聚焦C.探头频率D.可变孔径E.电子波束形成

考题 下列不属于数字化彩超技术的是A、数字化波束形成器B、A/D转换C、电阻-电感延迟聚焦技术D、数字式动态变焦技术E、数字动态可变孔径技术

考题 为改善电子探头短轴方向分辨力,通常采用的技术是A、电子相控聚焦B、可变孔分段接收C、数字化波束形成D、动态聚焦或多段聚焦E、声透镜聚焦

考题 机械扇扫探头采用的聚焦方式是A、凹面晶片聚焦B、电子聚焦C、可变孔径聚焦D、电子波束形成E、动态聚焦

考题 下列属于可变焦点的是A、声透镜聚焦B、几何聚焦C、凹面型晶片聚焦D、电子聚焦E、非电子聚焦

考题 可变焦点是下列哪种方式A.声透镜聚焦B.声反射镜聚焦C.凹面晶片聚焦D.电子聚焦E.非电子聚焦

考题 可变焦点是下列那种方式()A.声透镜聚焦B.声反射镜聚焦C.凹面晶片聚焦D.电子聚焦E.非电子聚焦

考题 下列属于可变焦点的是A.声透镜聚焦 B.几何聚焦 C.凹面型晶片聚焦 D.电子聚焦 E.非电子聚焦

考题 为改善电子探头短轴方向分辨力,通常采用的技术是A.电子相控聚焦 B.可变孔分段接收 C.数字化波束形成 D.动态聚焦或多段聚焦 E.声透镜聚焦

考题 机械扇扫探头采用的聚焦方式是A.凹面晶片聚焦 B.电子聚焦 C.可变孔径聚焦 D.电子波束形成 E.动态聚焦

考题 下列有关焊盘的基本属性描述,其中不正确的是()。A、外径B、孔径C、所在层D、颜色

考题 与提高侧向分辨率无关的是()A、电子聚焦B、延迟线聚焦C、探头频率D、可变孔径E、电子波束形成

考题 可变焦点是下列那种方式()A、声透镜聚焦B、声反射镜聚焦C、凹面晶片聚焦D、电子聚焦E、非电子聚焦

考题 为改善电子探头短轴方向分辨率,通常采用()A、延迟线电子聚焦B、可变孔分段接收C、电子波束形成D、动态聚焦E、声透镜聚焦

考题 数字化彩超技术不包括()。A、数字波束形成技术B、A/D转换C、电阻-电感延迟聚焦技术D、数字动态变远技术E、数字动态可变孔径技术

考题 不能用来使声束聚焦的是()A、声学镜B、声透镜C、弯曲晶片D、匹配层E、可变孔径晶片

考题 机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()A、凹面晶片聚焦B、电子延迟聚焦C、可变孔聚焦D、电子波束形成E、动态聚焦

考题 单选题不能用来使声束聚焦的是A 声学镜B 声透镜C 弯曲晶片D 匹配层E 可变孔径晶片

考题 单选题下列哪种聚焦方式可变焦点(  )。A 声反射镜聚B 声透镜聚焦焦C 凹面晶片聚焦D 电子聚焦E 非电子聚焦

考题 单选题为改善电子探头短轴方向分辨率,通常采用(  )。A 延迟线电子聚焦B 可变孔分段接收C 电子波束形成D 动态聚焦E 声透镜聚焦

考题 单选题关于实际焦点的描述,正确的是()A 灯丝发射电子经聚焦后,在阳极靶面上形成的实际撞击面积B 灯丝发射电子,聚焦、加速在玻璃管壁上形成的实际撞击面积C 灯丝发射电子,聚焦、加速经靶面反射又撞击到阴极的面积D 实际焦点是正方形E 实际焦点小于有效焦点

考题 单选题可变焦点是下列哪种方式(  )。A 声透镜聚焦B 电子聚焦C 凹面晶片聚焦D 声反射镜聚焦E 非电子聚焦

考题 单选题机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()A 凹面晶片聚焦B 电子延迟聚焦C 可变孔聚焦D 电子波束形成E 动态聚焦

考题 单选题机械扇扫探头一般采用哪种聚焦方式()A 凹面晶片聚焦B 电子延迟聚焦C 可变孔聚焦D 电子波束形成