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HPLC填料可以是陶瓷性质的无机物基质，也可以是有机聚合物基质。

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考题 基质栽培是指（）。A、有机基质栽培B、无机基质栽培C、有机基质和无机基质栽培D、水培和无机基质栽培
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考题 杂散电流的性质是（）。A、连续的直流电B、间断的直流电C、间断的交流电D、可以是连续的，也可以是间断的，可以是直流的，也可以是交流
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考题 演替按基质的性质可划分为（）和农生演替两类。
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考题 下列基质的缓冲能力排序正确的是（）。A、有机基质＞无机基质＞惰性基质B、无机基质＞惰性基质＞有机基质C、惰性基质＞无机基质＞有机基质D、有机基质＞惰性基质＞无机基质
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考题 填空题无土栽培中的基质分为：无机基质、有机基质、（）
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考题 问答题同无机基质的填料相比较，有机高分子类型填料的普遍特征有哪些？
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考题 单选题下列基质的缓冲能力排序正确的是（）。A 有机基质＞无机基质＞惰性基质B 无机基质＞惰性基质＞有机基质C 惰性基质＞无机基质＞有机基质D 有机基质＞惰性基质＞无机基质
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