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静电产生的速率与()成正比。
- A、流动速度
- B、离子含量
- C、物料的湍流状态
- D、分界面的表面积
参考答案
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考题
关于药物的溶出速率方面的叙述正确的是A、可用Noyes-Whitney方程表示B、溶出速度与溶出速度常数k、药物粒子的表面积S、药物的溶解度Cs成正比C、提高药物的溶出速率,可通过增大药物的溶解度解决D、增大药物表面积(颗粒大小等)可增加溶出速率E、可用Higuchi方程来解释
考题
在物料的降速干燥阶段,不正确的表述是A:物料内部的水分及时补充到物料的表面B:改变空气状态及流速对干燥速度的影响不大C:干燥速率主要由受物料内部水分向表面的扩散速率所决定D:提高物料的温度可以加快干燥速率E:改善物料的分散程度可以加快干燥速率
考题
在物料的降速干燥阶段,不正确的表述是
A.物料内部的水分及时补充到物料的表面
B.改变空气状态及流速对干燥速度的影响不大
C.干燥速率主要由受物料内部水分向表面的扩散速率所决定
D.提高物料的温度可以加快干燥速率
E.改善物料的分散程度可以加快干燥速率
考题
单选题表面积假说认为()A
粉碎固体物料时所消耗的能量与物料新生成的表面积无关B
粉碎固体物料时所消耗的能量与物料新生成的表面积成反比C
粉碎固体物料时所消耗的能量与物料新生成的表面积成正比
考题
多选题关于药物的溶出速率方面的叙述正确的是()A可用Noyes-Whitney方程表示B溶出速度与溶出速度常数k、药物粒子的表面积S、药物的溶解度Cs成正比C提高药物的溶出速率,可通过增大药物的溶解度解决D增大药物表面积(颗粒大小等)可增加溶出速率E可用Higuchi方程来解释
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