网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：
题目内容
（请给出正确答案）
以下工序不可能产生废水的是（）。
- A、烘干
- B、表调
- C、磷化
- D、超滤
参考答案
更多 “以下工序不可能产生废水的是（）。A、烘干B、表调C、磷化D、超滤” 相关考题
考题
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅链→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是( )。
A. 剖方定位工序
B. 切片工序
C. 清洗工序
D. 烘干工序
考题
（2012年）多晶硅切片加工项目的生产工艺为：硅锭--刨方定位--切片---纯水清洗--电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是（ ）。A.刨方定位工序
B.切片工序
C.清洗工序
D.烘干工序
考题
多晶硅切片加工项目的生产工艺为硅锭→剖方定位→切片→纯水清洗→电烘干，其中切片工序循环使用碳化硅及聚乙二醇切割液，产生废水的工序是()。A:剖方定位工序
B:切片工序
C:清洗工序
D:烘干工序
考题
第五题 电子元件厂
某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂。电子元器件生产以硅片为基材，经氨水清洗，氢氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程见图5 -1。
生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后进最终中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5 -1。
园区污水处理厂处理能力为5.0*104t/d。目前实际处理量为3.3*104t/d。接管水质要求为COD350mg/L、NH3-N25 mg/L、TP6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》(GB 89781996)表的表4三级排放标准氟化物20mg/L.Cu2.0mg/L.As0.5mg/L）。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0. 02%，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80%，吹脱出的氨经15m高排气筒排放（GB 14554-1993规定，15m高排气筒氨排放限值为4. 9kg/h）。
【问题】
1．给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。
2．根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。
3．列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。
4．评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。
考题
图5-1 掺杂工序和化学镀工序流程图
生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后进最终中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5-1。
园区污水处理厂处理能力为5.0×104t/d。目前实际处理能力为3.3×104t/d。接管水质要求为COD 350mg/L、NH3-N 25mg/L、TP 6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》（GB 8978—1996）表1及表4三级排放标准（氟化物20mg/L、Cu 2.0mg/L、As 0.5mg/L）。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02％，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80％，吹脱出的氨经15m高排气筒排放（GB 14554—1993规定，15m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h）。
表5-1 废水预处理情况一览表
根据上述资料，回答下列问题。 给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。 根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。 列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。 评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。
考题
判断题硝化废水主要来自蒸馏工序。（）A
对B
错
热门标签
最新试卷
