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关于可摘局部义齿铸造上颌腭板的叙述,下列哪项是不正确的

A、后边缘与黏膜逐渐移行

B、其设计方法与塑料基托相同

C、应根据腭板的具体情况设置补强线

D、腭板的前缘应离开余留牙牙龈≥6mm

E、腭板不因受力而变形


参考答案

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考题 垂直铸道常见于A、上颌腭板的铸造B、下颌舌板的铸造C、脱模铸造D、下颌舌杆的铸造E、上颌舌杆的铸造

考题 制作可摘局部义齿上颌铸造腭板蜡型时,常采用皱纹型蜡的原因是A、接近似口腔黏膜的形态B、方便包埋C、不需要抛光D、便于铸造成功E、就位方便

考题 关于上颌全口义齿基托伸展范围叙述哪项不正确A、后缘伸展到翼上颌切迹B、后缘盖过腭小凹后2mmC、后缘盖过软腭D、边缘伸展到前庭沟及口底黏膜转折E、基托边缘应避让系带

考题 .以下无牙颌印模伸展范围,哪项不正确A.包括整个牙槽嵴B.边缘伸展到唇颊舌沟黏膜皱襞转折处C.上颌后缘伸展到腭小凹后2mm处D.上颌后缘与后颤动线一致E.上颌两侧后缘伸展到翼上颌切迹

考题 关于基托的边缘,下列哪项叙述不正确A、上颌前弓区应尽量延长B、后缘伸至颊间隙C、后部止于腭小凹前2mmD、唇颊系带区应避开E、后部止于腭小凹后2mm

考题 关于活动义齿大连接体中的腭板,下列叙述正确的是A、全腭板是由前、后腭杆与两侧的侧腭杆相连接而成B、为保证有一定的边缘封闭作用,全腭板是不能够进行缓冲的C、关闭型马蹄状腭板的支持力较强,游离端不易变形D、变异腭板应尽可能避开上颌硬区,并进行适当的缓冲E、与腭板相连接的小连接体应垂直通过龈缘,并与龈缘紧密接触,以防止食物嵌塞

考题 下列大连接体的边缘最厚的是A、上颌前腭杆B、下颌舌连接杆C、上颌腭板D、下颌舌板E、上颌后腭杆

考题 以下无牙颌印模伸展范围,哪项不正确A.包括整个牙槽嵴 B.边缘伸展到唇颊舌沟黏膜皱襞转折处 C.上颌后缘伸展到腭小凹后2mm处 D.上颌后缘与后颤动线一致 E.上颌两侧后缘伸展到翼上颌切迹

考题 垂直铸道常见于 ( )A.上颌舌杆的铸造 B.下颌舌板的铸造 C.上颌腭板的铸造 D.脱模铸造 E.下颌舌杆的铸造