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可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在

A、牙冠最突点上

B、牙冠最突点下1.0mm

C、牙冠最突点下0.5mm

D、牙冠最突点上0.5mm

E、牙冠最突点上1.0mm


参考答案

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考题 可摘局部义齿基托蜡型,与口内真牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上A、0.5mmB、1.0mmC、1.5mmD、2.0mmE、2.5mm

考题 可摘局部义齿修复,下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

考题 有关前牙缺失基托蜡型的要求错误的是A、基托1.5mm厚即可B、舌侧与天然牙接触部分应达牙冠外形高点处C、舌侧接触龈缘部分要做缓冲D、腭侧基托蜡型的边缘应呈薄斜面E、整个基托蜡型唇颊面应呈波浪状

考题 关于导线的叙述正确的是A、导线就是牙冠的外形高点线B、导线就是牙冠最突点的连线C、导线就是牙冠的最大周围线D、导线是指在确定共同就位道后,分析杆沿基牙的轴面转动一周,画出分析杆与基牙轴面最突点的连线E、导线是指牙齿的长轴与水平面垂直,用垂直杆围绕牙冠转动一周,垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线

考题 可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

考题 可摘局部义齿修复,下列说法哪项正确?( ) A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

考题 可摘局部义齿基托蜡型,与天然牙接触的舌侧边缘应达到牙冠最突点以上A、1.0mmB、1.5mmC、2.5mmD、2.0mmE、3.0mm

考题 可摘局部义齿基托边缘与天然牙的正确接触部位应是A、颈缘B、邻面C、牙冠颊面D、牙冠轴面倒凹区E、牙冠轴面非倒凹区

考题 关于导线的叙述正确的是 ( )A.导线是指牙齿的长轴与水平面垂直,用垂直杆围绕牙冠转动一周,垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线 B.导线就是牙冠最突点的连线 C.导线就是牙冠的外形高点线 D.导线是指在确定共同就位道后,分析杆沿基牙的轴面转动一周,画出分析杆与基牙轴面最突点的连线 E.导线就是牙冠的最大周围线