考题
在温度升高时,本征半导体中载流子的数量将()
考题
当本征半导体温度升高时,电子和空穴的数目都()。
考题
半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小，具有负的温度系数。()
考题
本征半导体温度升高后，两种载流子浓度不再相等。()
考题
半导体的电阻率随()的升高而下降。
A、湿度B、压力C、电压D、温度
考题
金属导体的电阻率随温度升高而______；半导体的导电能力随温度升高而______。A.升高／升高B.降低／降低C.升高／降低D.降低／升高
考题
金属导体的电阻值随温度升高而 ，半导体的电阻值随温度升高而减小。
考题
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
考题
水温传感器中的电阻值（）A、随温度上升而升高B、随温度下降而升高C、随输入电压上升而升高D、随输入电压下降而升高
考题
为什么电介质的电导率随温度升高而升高，而导体的电导率随温度升高而下降？
考题
半导体的电导率随温度升高而（）。A、按一定规律增大B、呈线性减小C、按指数规律减小
考题
导体的电阻一般随温度的升高而（）；半导体的电阻一般随温度的升高而（）。
考题
下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
考题
半导体的电导率随温度升高而（）A、按一定规增大B、呈线性减小C、按指数规律减小D、不变化
考题
当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。
考题
钢的弹性在熔化点前随温度的升高而（），强度随温度的升高而（）。钢的塑性则随温度的上升而（）。
考题
温度升高，本征载流子浓度（）；杂质半导体中少子浓度（），多子浓度（）
考题
半导体的电导率随温度升高而（）。A、按一定规律增大；B、呈线性减小；C、按指数规律减小；D、不变化。
考题
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
考题
判断题当温度升高时，半导体的电阻率随温度升高而迅速减小，而金属的电阻率却会增大。A
对B
错
考题
填空题钢的弹性在熔化点前随温度的升高而（），强度随温度的升高而（）。钢的塑性则随温度的上升而（）。
考题
单选题金属导体的电阻率随温度升高而（）；半导体的导电能力随温度升高而（）。A
升高／升高B
降低／降低C
升高／降低D
降低／升高
考题
单选题若一种材料的电阻率随温度升高先下降后升高，则该材料是（）。A
本征半导体B
金属C
化合物半导体D
掺杂半导体
考题
单选题半导体的电导率随温度升高而（）A
按一定规增大B
呈线性减小C
按指数规律减小D
不变化
