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问答题
晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？
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考题
对RTP来说，很难在高温下处理大直径晶圆片而不在晶圆片边缘造成热塑应力引起的滑移。分析滑移产生的原因。如果温度上升速度加快后，滑移现象变得更为严重，这说明晶圆片表面上的辐射分布是怎样的？
考题
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
单选题集成电路的主要制造流程是（）A
硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B
硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C
晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D
硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
考题
填空题低级晶族晶体属于二轴晶，二轴晶光率体是一个（）。它有三个相互垂直的主轴，其长短分别代表（）三个折射率，包含两个主轴的切面称为（），在二轴晶光率体上有三个这样的切面，分别为NgNm面、NgNp面、NmNp面。在二轴晶光率体上也可以找到两个圆切面，垂直圆切面中心的直线称为光学法线，平行此直线入射的光不产生双折射，包含上述二直线的切面称为光轴面。
考题
单选题熔体析晶遵循形核－长大机理，I、U曲线峰值大小及位置直接影响析晶过程及制品性质，当I－U重叠面积大且过冷度大时，容易得到（）。A
不能析晶，得到玻璃B
晶粒少、尺寸大的粗晶C
晶粒多、尺寸小的细晶D
晶粒多，尺寸大的粗晶
考题
名词解释题MPW多项目晶圆
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