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缩釉:由于胎体不洁,所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处,而露出胎体。


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考题 表面不施釉的称为单色砖,施釉的称为()。

考题 瓷器一般由()、高岭土等组成,外表有素面不施釉、施釉或彩绘的器物。瓷器表面的釉色会因烧制温度的不同及升降温度的过程不同而产生各种化学变化,呈现丰富的变化效果。 A.瓷石B.石料

考题 施釉过程中急剧吸水,造成坯体表面膨胀,是施釉后开裂的主要原因之一。

考题 在烧制过程中,釉里红跟青花一碰,会产生()。A、流变B、釉变C、融合D、窑变

考题 釉下彩装饰完后,在烧成前还要施釉,施釉时间不限,釉层厚薄也不会影响画面的正常效果。

考题 施釉的目的:在于改善坯体的表面性能、()、()。

考题 积墨在烧制过程中在()阶段所起到的颜色效果最为明显。A、釉变B、窑变C、流变D、各个阶段

考题 瓷釉熔体具有尽量缩小表面面积的性能,这种性能称为表面张力。底釉的表面张力()时对密着不利,面釉的表面张力()时,瓷面容易产生纹路甚至烧缩A、过小B、过大

考题 日用陶瓷产品从设计到成品通常需要一系列的工艺流程,即()。A、设计草图——效果图——翻模——模种制作——注浆——装饰(施釉)——烧制B、设计草图——效果图——装饰(施釉)——模种制作——翻模——注浆——烧制C、设计草图——效果图——模种制作——翻模——注浆——装饰(施釉)——烧制D、设计草图——效果图——模种制作——翻模——装饰(施釉)——注浆——烧制

考题 用釉料在泥坯上进行彩绘装饰后烧制而成,属()技法。A、洒釉B、涂釉C、剔.刻釉D、釉料彩绘

考题 釉中彩绘是先在坯体施釉前进行彩绘,后施釉烧制。

考题 烧制前的最后一道工序是()A、上釉B、施釉C、加釉D、上色

考题 ()是以陶瓷坯体为原料,并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。

考题 陶器的制作材料是粘土,而瓷器材料是()土,陶器烧制温度在1200度以下,表面有的有釉,有的无有釉,而瓷器烧制温度在1200度以上,表面有釉。

考题 釉里红是以氧化铁为着色剂的矿物质材料,在坯胎上彩绘装饰,再施釉高温烧制成瓷后,呈红色纹饰的瓷器品种。

考题 缩釉:由于胎体不洁,所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处,而露出胎体。

考题 坯体上釉前未清扫表面灰尘,有油垢,可能会引起()。A、起泡B、橘釉C、缩釉D、烟熏

考题 在商代和西周遗址中发现的()已明显具有瓷器的基本特征。它们质地较陶器细腻坚硬,胎色以灰白居多,烧结温度高达1100-1200℃,胎质基本烧结,吸水性较弱,器表面施有一层石灰釉。A、青釉器B、白釉器C、黑釉器D、灰釉器

考题 坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉,易产生()缺陷。A、色脏B、缺釉C、针孔D、开裂

考题 施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收,使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成()A、釉缕B、针孔C、缺釉D、釉泡

考题 缩釉

考题 由于釉面砖制品表面施乳浊釉遮盖坯体,因此对坯体质量没有什么要求。

考题 填空题()是以陶瓷坯体为原料,并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。

考题 单选题坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉,易产生()缺陷。A 色脏B 缺釉C 针孔D 开裂

考题 填空题陶器的制作材料是粘土,而瓷器材料是()土,陶器烧制温度在1200度以下,表面有的有釉,有的无有釉,而瓷器烧制温度在1200度以上,表面有釉。

考题 单选题烧制前的最后一道工序是()A 上釉B 施釉C 加釉D 上色

考题 单选题施釉时坯体过热、过干使釉料未能被坯体均匀吸收,使釉中水蒸气无法外逸而易使产品形成()A 釉缕B 针孔C 缺釉D 釉泡

考题 判断题缩釉:由于胎体不洁,所施釉在烧制过程不能全部覆盖在表面而缩向他处,而露出胎体。A 对B 错