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铝及铝合金MIG焊时,哪些情况易产生气孔:()

  • A、由于未清理干净表面的氧化物薄膜,而导致产生气孔
  • B、由H2的入侵而产生气孔
  • C、采用大的保护气体流量而导致紊流
  • D、焊丝在焊前未经烘干

参考答案

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考题 铝及铝合金焊接前要仔细清理焊件表面,其主要目的是为了防止产生气孔。

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考题 CO2气体保护焊时,产生的气孔主要是由于保护气层破坏,使得空气入侵而形成的氮气孔。()

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考题 气电立焊时产生气孔的原因有()A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大

考题 铝及铝合金焊接时产生的气孔是氢气孔。

考题 铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜()。A、使电弧不稳B、熔点高,易造成夹渣C、易形成未熔合D、使焊缝生成气孔

考题 CO2气体保护焊时,产生气孔主要是由于保护气层被破坏,使空气侵入而形成氮气孔。

考题 埋弧焊时,如果焊丝未对准,焊缝容易产生()A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透

考题 铝及铝合金焊前要仔细清理焊件表面,其主要目的是防止产生气孔。

考题 铝及铝合金焊前必须仔细清理焊件表面的原因是为了防止()。A、热裂纹B、冷裂纹C、气孔D、烧穿

考题 铝及铝合金焊接时的主要问题是()。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。

考题 CO2气体保护焊时为防止产生气孔,可将气体流量开大。

考题 焊铝时,下列说法正确的是:()A、不易产生气孔B、易产生气孔C、氢易溶于固态铝中D、易出现焊瘤

考题 埋弧焊时.()焊缝容易产生气孔。A、焊丝直径太小B、焊剂未烘干C、坡口钝边太大

考题 电焊前彻底清除焊丝及焊件表面油、水、锈的目的是为防止产生()缺陷。A、氮气孔B、CO2C、氢气孔D、氧气孔

考题 焊前彻底清除焊丝及焊件表面油、水、锈的目的是为了防止产生()。A、氮气孔B、CO2气孔C、氢气孔D、氧气孔

考题 下列哪些处理措施能防止气孔的产生()。A、清除焊丝、工作坡口及其附近表面的油污、铁锈、水分和杂物B、采用碱性焊条、焊剂,并彻底烘干C、采用直流反接并用短电弧施焊D、焊前预热,减缓冷却速度

考题 焊接铝及铝合金时产生气孔的气体主要是()。

考题 多选题铝及铝合金焊接容易产生的缺陷有( )。A气孔B裂纹C夹渣D未焊透E白点

考题 判断题CO2气体保护焊时,产生的气孔主要是由于保护气层破坏,使得空气入侵而形成的氮气孔。()A 对B 错