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10CrMo9-10和X6CrNiTi18-10焊接，应：（）

  • A、使用Ni-基填充材料，并且使用保护层
  • B、使用奥氏体钢填充材料，并且使用保护层
  • C、不进行预热
  • D、进行高度稀释

参考答案

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考题 珠光体钢与强奥氏体钢焊接时,选用的填充金属材料应保证焊缝具有较高抗裂性的单相奥氏体或()组织。 A、奥氏体+珠光体B、奥氏体+铁素体C、奥氏体+碳化物D、奥氏体+氧化物
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考题 奥氏体不锈钢与铜及铜合金进行焊接时,应该采用纯镍作填充材料。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 奥氏体不锈钢与铜皮铜合金进行焊接时,应采用纯镍作为填充材料。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 珠光体钢和奥氏体不锈钢焊接,选择奥氏体不锈钢焊条作填充材料时,熔化的奥氏体不锈钢母材对焊缝金属中合金元素的含量具有冲淡作用。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 焊接就是通过加热或加压,或两者并用,并且使用或不用填充材料,使工件达到结合的方法。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 奥氏体不锈钢与铜及其合金焊接时，宜采用()作填充材料。A.奥氏体不锈钢B.铜或铜合金C.纯镍D.铝或铝合金
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考题 奥氏体不锈钢与铜及其合金进行焊接时，一般采用（）作为填充材料。A、奥氏体不锈钢B、铜C、纯镍D、铜合金
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考题 球墨铸铁EN-GJS-500-7（GGG-50）的焊接可按下列哪些工艺来进行？（）A、按ISO1071用铸铁焊条E·FeC-G，不需预热进行焊接B、按ISO1071用铸铁焊条E·FeC-G，预热400-600℃进行焊接，焊后C、按ISO1071用镍基填充材料NiFe-2预热100℃进行焊接D、按ISO1071用镍基填充材料NiFe-2预热100℃进行焊接，焊后900
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考题 奥氏体不锈钢与珠光体耐热钢焊接时，填充金属共有珠光体型、奥氏体型和镍基合金型三种类型。
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考题 当使用薄铝合金板、不锈钢作保护层材料时，不得与（）材料相接触，其固定件应采用（）或不锈钢制品。
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考题 异种钢接头的焊缝是母材和填充金属混合而成，由于（）的熔入而使焊缝稀释，其稀释的程度由（）熔入焊缝的百分比来决定。A、母材，母材B、填充材料，填充材料C、母材+填充材料，母材+填充材料
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考题 采用奥氏体不锈钢焊条作填充材料，焊接珠光体钢和奥氏体不锈钢，过渡层为马氏体区，当马氏体区较宽时，会显著降低焊接接头的（）。A、硬度B、塑性C、韧性D、强度
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考题 奥氏体不锈钢、铜及其合金焊接时最好的填充材料是（）。
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考题 焊接珠光体钢和奥氏体不锈钢时，不要求焊接填充材料具有（）。A、克服珠光体钢对焊缝的稀释作用B、提高焊缝抗晶间腐蚀能力。C、抑制碳在熔合区的扩散D、提高焊缝抗热裂纹的能力
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考题 为改变奥氏体不锈钢与珠光体耐热钢焊接时焊接接头的应力分布状态，最好选用膨胀系数接近于珠光体钢的（）填充材料。A、钴基合金型B、钛基合金型C、镍基合金型D、铁基合金型
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考题 奥氏体不锈钢和铜及铜合金焊接时最好的填充材料是（）。
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考题 奥氏体不锈钢与珠光体耐热钢焊接时填充金属有珠光体型、奥氏体型和（）型三种。A、钛基合金B、镍基合金C、铁基合金
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考题 奥氏体不锈钢与铜及铜合金进行焊接时应采用（）作为填充材料。A、奥氏体不锈钢B、纯镍C、铜或铜合金
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考题 奥氏体不锈钢与铜及其合金进行焊接时，应采用（）作为填充材料。A、奥氏体不锈钢B、铜或铜合金C、纯镍
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考题 奥氏体不锈钢接头的焊接质量控制单不包括以下内容（）。A、所在设备标示号B、使用焊接工艺的参考编号C、使用的焊接填充材料的批号D、使用的焊接填充材料的烘干
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考题 建筑节能工程施工质量验收规范（GB50411-2007）：外门窗框与洞口之间的间隙应采用弹性闭孔材料填充饱满，并使用密封胶密闭外门窗框与副框之间的缝隙应使用（）A、保温材料填充B、门窗框材料密封C、密闭胶密封D、弹性闭孔材料填充
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考题 关于“填充”命令，说法正确的是（）。A、填充命令只能使用前景色进行填充B、填充命令只能使用背景色进行填充C、填充命令既可以使用前景色，也可以使用背景色进行填充，同时还可以使用黑色、白色、图案等进行填充D、填充命令只能用自定义颜色进行填充
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考题 奥氏体不锈钢与铜及其合金进行焊接时，应该采用（）作为填充材料。A、奥氏体不锈钢B、铜C、纯镍D、铜合金
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考题 哪种结构不使用聚酯材料（）。A、片基B、乳剂C、保护层D、结合层E、防光晕层
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考题 单选题奥氏体不锈钢接头的焊接质量控制单不包括以下内容（）。A 所在设备标示号B 使用焊接工艺的参考编号C 使用的焊接填充材料的批号D 使用的焊接填充材料的烘干
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考题 判断题焊接指通过加热或加压（或两者并用），并且用（或不用）填充材料，使用焊件形成原子间结合的一种连接方法。A 对B 错
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考题 多选题10CrMo9-10和X6CrNiTi18-10焊接，应：（）A使用Ni-基填充材料，并且使用保护层B使用奥氏体钢填充材料，并且使用保护层C不进行预热D进行高度稀释
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