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可摘局部义齿设计中，舌杆的要求是（）。
- A、厚度1.5mm
- B、宽度2～3mm
- C、与龈缘3～4mm距离
- D、与黏膜紧密接触
- E、以上都对
参考答案
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考题
男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：76|67可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆A.与黏膜贴合过紧B.边缘不光滑C.位置不当D.无弹性E.过厚
考题
患者，男，62岁，缺失，基牙，连续杆，舌杆和连续杆连接可摘局部义齿修复。患者义齿的设计是A、黏膜支持式义齿设计B、牙支持式义齿设计C、冠内支持式义齿设计D、混合支持式义齿设计E、精密附着体式义齿设计
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是
焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A、点焊B、激光焊C、汽油吹管火焰焊D、锡焊E、银焊
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是（）。A、舌杆断面准确复位B、舌杆磨光面两点定位焊接C、舌杆组织面两点定位焊接D、两端端面之间要留间隙E、双面焊接
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A、舌杆断面准确复位B、舌杆磨光面两点定位焊接C、舌杆组织面两点定位焊接D、两端端面之间要留间隙E、双面焊接
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是
激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是
下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A、舌杆断面准确复位B、舌杆磨光面两点定位焊接C、舌杆组织面两点定位焊接D、两端端面之间要留间隙E、双面焊接
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）A、40%B、50%C、60%D、70%E、80%
考题
患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A、点焊B、激光焊C、汽油吹管火焰焊D、锡焊E、银焊
考题
男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆（）A、与黏膜贴合过紧B、边缘不光滑C、位置不当D、无弹性E、过厚
考题
下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。A、舌杆要与黏膜完全脱离接触B、舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mmC、舌杆要加厚0.2mmD、舌杆应上调到距离龈缘2mm处E、应该改设计为舌板
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述，错误的是（）A
舌杆断面准确复位B
舌杆磨光面两点定位焊接C
舌杆组织面两点定位焊接D
两端端面之间要留间隙E
双面焊接
考题
单选题下颌8765|5678缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿4|4采用RPI卡环组如果舌侧组织呈斜坡形，制作舌杆时应该注意什么问题（）。A
舌杆要与黏膜完全脱离接触B
舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mmC
舌杆要加厚0.2mmD
舌杆应上调到距离龈缘2mm处E
应该改设计为舌板
考题
单选题男，55岁，戴下颌支架式可摘局部义齿3天，感疼痛厉害。查：可摘局部义齿，舌杆连接，前部牙槽嵴舌侧为斜坡型，义齿各部与组织贴合良好。舌杆下缘处黏膜溃疡，舌杆不影响口底软组织活动。造成疼痛的原因是舌杆（）A
与黏膜贴合过紧B
边缘不光滑C
位置不当D
无弹性E
过厚
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A
舌杆断面准确复位B
舌杆磨光面两点定位焊接C
舌杆组织面两点定位焊接D
两端端面之间要留间隙E
双面焊接
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程叙述不正确的是（）。A
舌杆断面准确复位B
舌杆磨光面两点定位焊接C
舌杆组织面两点定位焊接D
两端端面之间要留间隙E
双面焊接
考题
单选题患者男，48岁，缺失，余牙正常，设计钴铬合金整体铸造支架的可摘局部义齿，初戴3个月后，在一次吃饭时不慎支架部分折断。检查：金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆的操作中，下面叙述中不正确的是（ ）。A
舌杆断面准确复位B
舌杆磨光面两点定位焊接C
舌杆组织面两点定位焊接D
焊接时后一焊点，覆盖前一焊点的70％E
焊接时前一焊点，应覆盖在后一焊点的70％
考题
单选题患者，男，左下8765右下5678缺失，余留牙正常，口底距舌侧龈缘的距离为4mm，如果设计铸造支架可摘局部义齿，左下4右下4设计PRI卡环组。大连接体可采用（）A
舌杆B
连续杆C
带连续杆的舌杆D
舌板E
唇杆
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。焊接该舌杆理想的焊接方法是（）A
点焊B
激光焊C
汽油吹管火焰焊D
锡焊E
银焊
考题
单选题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用激光焊接金属舌杆。 下面关于焊接过程叙述中错误的是
下面关于焊接过程叙述中错误的是（）A
舌杆断面准确复位B
舌杆磨光面两点定位焊接C
舌杆组织面两点定位焊接D
两端端面之间要留间隙E
双面焊接
考题
单选题可摘局部义齿设计中，舌杆的要求是（）。A
厚度1.5mmB
宽度2～3mmC
与龈缘3～4mm距离D
与黏膜紧密接触E
以上都对
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