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印刷基板拔出方法?
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考题
下面说法不正确的是()。A、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有化学清洗方法。B、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有化学清洗方法。C、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有电解清洗方法。D、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有电解清洗方法。
考题
覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
考题
填空题覆铜板是用()制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的,叫做();覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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