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备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外

A.冷却水降温

B.选用锐利的车针

C.近髓处用大号球转

D.连续钻磨

E.不向洞壁施加压力


参考答案

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考题 下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外A.冷却水降温B.选用锐利的车针C.不向洞壁施加压力D.连续磨除E.间断磨除

考题 下列操作可减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外A.冷却水降温B.选用锐利的车针C.不向洞壁施加压力D.连续磨除E.间断磨除

考题 牙髓炎开髓引流的注意事项如下,除外A.锐利的钻针B.局麻下进行C.近髓处穿通D.不穿通髓腔E.穿髓孔出血

考题 备洞时,下列哪些措施容易造成对牙髓的损害A、用锋利的器械B、连续操作C、用水冷却D、不向髓腔方向施压E、间断操作

考题 下列哪项不是牙髓炎开髓引流的注意事项A.近髓处穿通B.局麻下进行C.锐利的钻针D.不穿通髓腔E.穿髓孔出血

考题 备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激A.间断磨除B.连续磨除C.冷却水降温D.选用锐利的车针E.不向洞壁施加压力

考题 牙髓炎开髓引流的注意事项如下,除外A.局麻下进行B.锐利的钻针C.近髓处穿通D.不穿通髓腔E.穿髋孔出血

考题 牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外A.备洞时冷却水降温 B.金属材料充填时使用合适垫底材料 C.近髓处间接盖髓 D.彻底吹干窝洞保持视野清楚 E.去腐时不向髓腔方向施加压力

考题 备洞时,下列哪些措施容易造成对牙髓的损害 ( )A.间断操作 B.不向髓腔方向施压 C.连续操作 D.用锋利的器械 E.用水冷却

考题 下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()A、冷却水降温B、选用锐利的车针C、不向洞壁施加压力D、连续磨除E、间断磨除

考题 备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激()A、间断磨除B、连续磨除C、冷却水降温D、选用锐利的车针E、不向洞壁施加压力

考题 单选题备洞时下列哪一项可增加对牙髓的刺激()A 间断磨除B 连续磨除C 冷却水降温D 选用锐利的车针E 不向洞壁施加压力

考题 单选题制备窝洞时保护牙髓的措施,除外(  )。A 高速手机应有降温措施B 备洞时应注意避让髓角C 去腐时采用间断磨除D 深龋近髓时禁用高速涡轮手机E 近髓时采用高速、锐利钻针去腐

考题 单选题下列操作是减少备洞时器械对牙髓的刺激,除外()A 冷却水降温B 选用锐利的车针C 不向洞壁施加压力D 连续磨除E 间断磨除

考题 单选题备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激,不包括(  )。A 冷却水降温B 选用锐利的车针C 间断磨除D 连续钻磨E 不向洞壁施加压力