考题
在大气层中,通常绝对湿度随高度的增加而()。
A、迅速减小B、不变C、迅速增加D、缓慢增加
考题
出现负折射需要满足的气象条件是___。
A.湿度随高度增加而减小B.温度随高度增加递减率小于干绝热递减率C.湿度随高度增加而增加D.温度随高度增加递减率大于干绝热递减率
考题
挡土墙墙背上的填土主动土压力呈现[]
A、随填土内摩擦角增加而变小B、随填土内摩擦角增加而增加C、与填土内摩擦角无关D、与填土内摩擦角有时有关，有时无关
考题
挡土墙墙背上的填土主动土压力( )
A随填土内摩擦角增加而增加B随填土内摩擦角增加而变小C与填土内摩擦角无关D有时与填土内摩擦角有关，有时无关
考题
蒸汽湿度随汽包蒸汽空间高度的增加而减小,因此,采用大的汽包尺寸是必要的。()
此题为判断题(对，错)。
考题
电介质的tgδ值（ ）。A.随温度升高而下降
B.随频率增高而增加
C.随电压升高而下降
D.随湿度增加而增加
考题
蒸汽湿度随汽包蒸汽空间高度的增加而减小，因此，采用大的汽包尺寸是必要的。
考题
“在大气层内，大气压力”： （）A、随高度增加而增加B、随高度增加而减小C、随高度增加保持不变D、随高度增加可能增加，也可能减小
考题
结构的自振周期随其质量的增加而减小，随刚度的增加而加大。
考题
炉内传热系数随床内物料颗粒浓度的增加而（）。
考题
半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小B、随频率或晶片尺寸减小而增大C、随频率或晶片尺寸减小而减小D、频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
电介质的tgδ值（）。A、随温度升高而下降B、随频率增高而增加C、随电压升高而下降D、随湿度增加而增加
考题
超折射一般发生在（）、湿度随高度增加而迅速减小的大气层中。
考题
当汽包蒸汽空间高度小于0.6m时，蒸汽湿度几乎不再随高度增加而减小。
考题
在大气层内，大气密度（）A、在同温层内随高度增加保持不变。B、随高度增加而增加。C、随高度增加而减小。D、随高度增加可能增加，也可能减小。
考题
试验结果表明，砂类土的内摩擦角随试样的干密度的增加而（）。A、减小B、增大C、不变D、无法确定
考题
试验结果表明，砂类土的内摩擦角随试样干密度的增加而（）A、减小B、增大C、不变D、不定
考题
在大气层内，大气压强（）A、随高度增加而增加B、随高度增加而减小C、在同温层内随高度增加保持不变
考题
在大气层内，大气密度（）A、在同温层内随高度增加保持不变B、随高度增加而增加C、随高度增加而减小
考题
在大气层内，大气压：（）A、随高度增加而增加。B、随高度增加而减小。C、随高度增加保持不变。D、随高度增加可能增加， 也可能减小。
考题
泄漏电流的大小随空气相对湿度和绝对湿度的增加而（）。A、增大；B、减小；C、不变；D、略微减小。
考题
单选题在大气层内，大气密度（）B.A
在同温层内随高度增加保持不变B
随高度增加而增加C
随高度增加而减小D
随高度增加可能增加，也可能减小
考题
单选题半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A
随频率增加、晶片尺寸减小而减小B
随频率或晶片尺寸减小而增大C
随频率或晶片尺寸减小而减小D
频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
单选题电介质的tgδ值（）。A
随温度升高而下降B
随频率增高而增加C
随电压升高而下降D
随湿度增加而增加
考题
单选题试验结果表明，砂类土的内摩擦角随试样干密度的增加而（）A
减小B
增大C
不变D
不定
考题
单选题在大气层内，大气密度（）A
在同温层内随高度增加保持不变。B
随高度增加而增加。C
随高度增加而减小。D
随高度增加可能增加，也可能减小。
考题
判断题蒸汽湿度随汽包蒸汽空间高度的增加而减小，因此，采用大的汽包尺寸是必要的。A
对B
错