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当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是

A．容易引起崩瓷

B．会降低金瓷界面的热稳定性

C．瓷层会引起金属基底变形

D．会引起金瓷冠颈部不密合

E．会使基牙出现冷热酸痛和不适

参考答案

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考题 因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大，瓷体中心区排气差，增加瓷中气孔率，抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难C.瓷层过薄，影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷
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考题 关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
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考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
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考题 非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是A、基底冠表面尖锐棱角B、基底冠被汗渍污染C、咬合早接触D、基牙有倒凹E、瓷体颜色过深
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考题 金瓷修复体中，如金瓷热膨胀系数不匹配，出现后果是A．颜色发生改变B．金瓷结合强度减弱C．金属基底冠增厚D．瓷裂和瓷崩E．瓷层不够
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考题 在金属烤瓷冠制作中，制作金瓷交接的外形时，应考虑的因素有A．利于金属肩台承受瓷层传导力B．避免引起应力集中C．避免锐角D．确保瓷层有足够的厚度E．便于操作
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考题 在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3～1mm
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考题 PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形，造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
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考题 金属烤瓷全冠在体瓷烧结后，切角出现瓷裂现象，其原因可能是A、瓷层过薄B、金属基底冠过厚C、瓷层内有气泡D、金属基底冠的切缘形成了锐角E、咬合力过大
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考题 烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
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考题 金属烤瓷冠的金属基底太薄时，发生以下现象，除了A．容易引起崩瓷B．会降低金瓷界面的热稳定性并影响金瓷结合力C．金属基底越薄，由瓷层的收缩力引起的金属基底变形量越大D．会引起金瓷冠颈部敞开导致修复体不密合E．会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 金属烤瓷全冠制作完成后临床代牙时颈缘崩瓷的主要原因是A．颈缘瓷层过厚B．颈缘瓷层过薄C．基底冠颈缘过长D．基底冠颈缘过短用瓷恢复长度E．基底冠颈缘过厚
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考题 关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
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考题 患者，男，左上3牙体有较大缺损，在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是A.修复体较轻巧 B.修复体解剖外形佳 C.瓷层厚，能较好地恢复瓷层感 D.瓷裂，瓷变形 E.金属基底冠适合性好
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考题 多方向打磨金属基底冠金-瓷结合面，易导致（）A、金属基底变形B、瓷层变色C、瓷层气泡D、瓷层断裂E、底冠破损
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考题 当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）A、容易引起崩瓷B、会降低金瓷界面的热稳定性C、瓷层会引起金属基底变形D、会引起金瓷冠颈部不密合E、会使基牙出现冷热酸痛和不适
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考题 与金属烤瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
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考题 单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（　　）A 瓷层越厚越好B 镍铬合金基底冠较金合金强度好C 体瓷要在真空中烧结D 避免多次烧结E 金属基底冠的厚度不能太薄
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考题 单选题与金属烤瓷冠强度无关的因素是（　　）。A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色
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考题 单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（　　）。A B C D E
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考题 单选题非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是（）A 基底冠表面尖锐棱角B 基底冠被汗渍污染C 咬合早接触D 基牙有倒凹E 瓷体颜色过深
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