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元件装焊顺序是:()

A.电阻器一二极管一三极管一电容器一集成电路一大功率管

B.电阻器一三极管一电容器一二极管一集成电路一大功率曾

C.电阻器一二极管一电容器一三极管一大功率管一集成电路

D.电阻器一二极管一电容器一三极管一集成电路一大功率管

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考题 片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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考题 目前,在公路桥梁和人行过街桥结构中部分杆件都采用()的焊接装配顺序。 A、整装-整焊B、零件-杆件装配焊接-总装焊接C、随装随焊D、以上都不对
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考题 在焊接结构中装配－焊接顺序基本有整装－整焊、部分装配焊接－总装配焊接和()三种类型。 A、钢板矫正B、边装边焊C、材料预处理D、机械矫正
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考题 拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的擂线孔中D.焊盘上
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考题 选择合理的装焊顺序,采用不同的焊接方向和顺序,焊前进行焊件反变形,或把焊件刚性固定,对无淬硬倾向钢材强迫散热,其目的是()。 A、防止和减少焊件结构的变形B、容易焊接C、防止和减少焊件结构扭曲变形D、防止和减少焊件结构应力
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考题 创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer。
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考题 下列关于创建封装的描述中错误的是（） A. 贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer B. 穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-Layer C. 元件的外形轮廓定义在 Keepout Layer D. 元件的 3D 模型放置在 Mechanical LayerA．贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top LayerB．穿孔的焊盘，通常应防置在 Multi-LayerC．元件的外形轮廓定义在 Keepout LayerD．元件的 3D 模型放置在 Mechanical Layer
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考题 手工贴装的工艺流程是（）；A．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验B．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验C．1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板D．施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验
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考题 14、创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在 Top Layer。
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考题 1、该焊元件没焊，焊成其它元件叫A．焊反B．漏焊C．错焊D．没有正确选项
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