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下列程序执行后，SI寄存器中的内容是______。
MOV SI，-1
MOV CL，4
SAL SI，CL
AND SI，5FF0H
OR SI，9FOFH
NOT SI
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考题
下列程序执行后，SI寄存器中的内容是______。1 MOV SI， -12 MOV CL， 43 SAL SI， CL4 AND SI， 7FFFH5 OR SI， 8000H6 NOT SI
考题
LPCVD淀积多晶硅常用温度为600-650℃，采用热分解法，反应方程式为：（）。A．SiCl4→Si+2Cl2B．SiH4 →Si+2H2C．Si3N4→3Si+2N2D．SiH2Cl2→Si+Cl2+H2
考题
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考题
把数据100存入[SI]指明的存储单元中，可以是下面哪条指令。A．MOV [SI], 100B．MOV BYTE PTR [SI], 100C．MOV 100,BYTE PTR [SI]D．MOV [SI], BYTE PTR 100
考题
已知（DS）= 1234H，（SI）= 124H，（12464H）= 30ABH，（12484H）= 464H。 LEA SI, [SI] MOV AX, [SI] MOV [SI+22H], 1200H LDS SI, [SI+20H] ADD AX, SI 上述程序段执行后：（DS）=________，（SI）=________，（AX）=________
考题
指出下列指令中操作数的寻址方式 （1) MOV BX, 20H （2) MOV AX, [1245H] （3) MOV DX, [SI] （4) MOV 100[BX], AL （5) MOV [BP][SI], AX （6) MOV [BX+100][SI], AX （7) MOV [1800H], AL （8) MOV [SI], AX
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