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低温烧结法的主要粘结相是__________。


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考题 32、常用的贴装方法包括()导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。

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考题 在芯片贴装方法中, 高分子胶或树脂粘贴法也称为()A.导电胶粘结法B.玻璃胶粘结法C.硅胶粘结法D.硅酮胶粘结法

考题 常用的贴装方法包括()导电胶粘结法、玻璃胶粘结、焊接粘结。

考题 下面哪些属于芯片的贴装方法?A.共晶粘结法 B.玻璃胶粘结 C.焊接粘结 D.导电胶粘结法