考题
影响发生器搅拌电流的主要因素()。
A、电石渣含水量B、发生器料位C、搅拌速度D、发生器故固相温度
考题
氢去极化的阴极过程中，浓度极化很小，因为A、氢离子半径小，有很大的迁移速度和扩散能力B、氢分子以气泡形式离开电极析出C、金属表面附近的溶液得到充分的附加搅拌作用D、氢离子浓度低
考题
以下哪项因素不会影响石膏凝固速度？( )A、搅拌方向B、混水率C、搅拌速度D、搅拌时间E、温度
考题
影响药物溶出速度的因素说法不正确的是A、升高温度
B、加快搅拌速度
C、减少扩散层厚度
D、通过制粒减小粒径
E、溶出介质体积大，药物浓度高
考题
影响定影效果的主要因素有（）A、定影温度、图像浓度B、定影温度、定影压力C、定影温度、环境温度D、定影温度、复印速度
考题
影响拉伸取向的主要因素有（）。A、温度、拉伸速度、增塑剂B、压力、拉伸速度、增塑剂C、温度、溶液浓度、增塑剂D、温度、拉伸速度、拉伸时间
考题
影响体大小的主要因素与下列哪些因素无关（）A、过饱和度B、温度C、搅拌速度D、饱和度
考题
影响铝酸钠溶液稳定性的主要因素是（）。A、溶液苛性比值、温度、氧化铝浓度B、溶液苛性比值、温度、搅拌C、温度、氧化铝浓度、溶液中杂质
考题
分解过程中影响氢氧化铝粒度的主要因素是（）。A、苛性比值B、分解率C、分解温度D、搅拌速度
考题
酸性镀液中，可使用较高的（）电流密度，而在碱性锡酸盐镀液中，阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。
考题
影响化学反应速度的主要因素有温度、压力、浓度、（）等。
考题
影响铁矿石还原的速度主要因素有：①CO和H2的浓度②温度③气流速度。
考题
电镀金镍合金时，随着（），合金中含镍量急剧升高。A、值升高B、电流密度升高C、络合剂浓度升高D、温度升高
考题
影响化学反应速度的主要因素是浓度、温度、压力、催化剂。（）
考题
影响电流效率的主要因素是（），氧化铝浓度，添加剂，分子比，（），阴极电流密度，槽寿命，阳极效应系数，电解质内杂质含量和两水平。
考题
响电流效率的主要因素有（），（），添加剂，分子比，极距，阴极电流密度，槽寿命，阳极效应系数，电解质内杂质含量，两水平。
考题
不能影响阳极消耗速率的是（）A、电解温度B、电流强度C、阳极电流密度D、阴极电流密度
考题
离子选择性电极的响应时间与（）有关。A、电极种类、结构B、测量温度、浓度C、搅拌速度D、A、B和C
考题
以下不会影响石膏凝固速度的因素是（）A、混水率B、搅拌时间C、搅拌速度D、搅拌方向E、温度
考题
单选题糖化过程影响淀粉水解的主要因素有：麦芽质量和粉碎度、辅料的比例、糖化温度、（）、糖化醪的浓度。A
搅拌速度B
糖化醪pHC
钙镁离子浓度
考题
单选题糖化过程中影响淀粉水解的主要因素有：麦芽质量和粉碎度、辅料的比例、糖化温度（）糖化醪的浓度。A
搅拌速度B
糖化醪PHC
钙镁离子浓度D
糖化时间
考题
单选题以下哪项因素不会影响石膏凝固速度？（ ）A
搅拌方向B
混水率C
搅拌速度D
搅拌时间E
温度
考题
单选题通常情况下，增加主盐浓度、升高温度、加速搅拌及（在弱酸性或弱碱性镀液），可以提高电流密度的上限（）。A
升高溶液的pHB
降低溶液的pHC
加入有机溶剂D
加乳化剂
考题
判断题镀铬时，镀液温度升高，阴极电流密度会升高。A
对B
错
考题
多选题使得电流密度的上限增加，可以使以下的参数改变（）。A主盐浓度增加B升高温度C降低镀液的pH值（在弱酸性或弱碱性镀液）D降低搅拌速度
考题
多选题影响阴极沉积物结构的主要因素有（）。A电流密度B温度升高C搅拌速度D氢离子浓度E添加剂
考题
单选题以下不会影响石膏凝固速度的因素是（）A
混水率B
搅拌时间C
搅拌速度D
搅拌方向E
温度
