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在GCS工程中，5类屏蔽双绞线端接时，对其屏蔽层处理正确的是（）。
- A、与连接硬件屏蔽罩连通
- B、只连通芯线，无需连通屏蔽层
- C、切断屏蔽层即可
- D、任其自然，不与处理
参考答案
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考题
屏蔽双绞线与屏蔽模块连接时,根据欧洲布线系统的施工标准下列说法正确的是()
A.对于铝箔屏蔽双绞线，只需将屏蔽层的接地导线接到两端模块的屏蔽层上B.对于铝箔屏蔽双绞线，只需将双绞线中的接地导线接到两端模块的屏蔽层上C.对于丝网+铝箔屏蔽的双绞线，只要将丝网层端接到两端模块的屏蔽层上D.对于丝网+铝箔屏蔽的双绞线，要将双绞线和丝网层端同时接到两端模块的屏蔽层上
考题
非同轴式高压电缆的结构，从内向外排列的正确顺序是A．半导体层→芯线→绝缘层→屏蔽层→保护层B．芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C．屏蔽层→芯线→半导体层→绝缘层→保护层D．绝缘层→芯线→屏蔽层→半导体层→保护层E．保护层→屏蔽层→半导体层→绝缘层→芯线
考题
同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A．芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B．芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C．芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D．芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E．芯线→绝缘层→导体层→保护层→屏蔽层
考题
同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层
B.芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层
C.芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层
D.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层
E.芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层
考题
关于采集器与电能表RS485通讯线的连接，描述正确的是（）。A采用屏蔽双绞导线，屏蔽层单端接地B采用屏蔽双绞导线，屏蔽层双端接地C采用一般屏蔽导线，屏蔽层单端接地D采用一般屏蔽导线，屏蔽层双端接地
考题
屏蔽线缆端接过程中，应该注意的问题，下列（）是错误的A、丝网层要端接到屏蔽模块的屏蔽层上B、铝箔层一定不能剪去，要参加端接C、不要在屏蔽层上留有缺口D、用尼龙扎带将双绞线与模块后部的金属托架固定成一体
考题
同轴式高压电缆的结构从内向外排列，正确的是（）A、芯线、绝缘层、屏蔽层、半导体层、保护层B、芯线、绝缘层、半导体层、屏蔽层、保护层C、芯线、半导体层、绝缘层、屏蔽层、保护层D、芯线、屏蔽层、半导体层、绝缘层、保护层E、芯线、绝缘层、半导体层、保护层、屏蔽层
考题
屏蔽布线系统的特点有（）。A、屏蔽布线系统中胡对绞电缆、跳数和连接器都包含有屏蔽层B、屏蔽配线架上都设置了屏蔽地部件C、屏蔽对绞电缆主要抵御电磁场的影响。而对绞线对则作为抗电磁干扰的有效手段之一，继续发挥着作用D、屏蔽系统需要屏蔽层连通性的测试，在测试报告中应单独列出来
考题
同轴高压电缆由内向外排列正确的是（ ）A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层
考题
传感器与连接器线束屏蔽层处理要求是（）。A、将既有屏蔽层顺向梳理好；B、将原绝缘胶带缠绕至35±5mm，厚度为4~5层；C、将既有屏蔽层逆向整理圆周分布在绝缘胶带上；D、利用屏蔽线废线料头，截取屏蔽层，展开，理顺。
考题
如果保护设备与通信设备间采用电缆连接，应使用层间相互绝缘的双屏蔽电缆，正确的做法是（）。A、电缆的外屏蔽层在两端分别连接于继电保护安全接地网，内屏蔽层应单端接于继电保护安全接地网B、电缆的内屏蔽层在两端分别连接于继电保护安全接地网，外屏蔽层应单端接于继电保护安全接地网C、电缆的内屏蔽层在两端分别连接于继电保护安全接地网，外屏蔽层两端悬浮D、电缆的外屏蔽层在两端分别连接于继电保护安全接地网，内屏蔽层两端悬浮
考题
多选题屏蔽布线系统的特点有（）。A屏蔽布线系统中胡对绞电缆、跳数和连接器都包含有屏蔽层B屏蔽配线架上都设置了屏蔽地部件C屏蔽对绞电缆主要抵御电磁场的影响。而对绞线对则作为抗电磁干扰的有效手段之一，继续发挥着作用D屏蔽系统需要屏蔽层连通性的测试，在测试报告中应单独列出来
考题
填空题屏蔽双绞线的屏蔽层应与连接器件屏蔽罩360°圆周接触，接触长度不宜小于（）mm。
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