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CHIP不良的规格以下说法正确的是()。

  • A、CHIP短路判定NG
  • B、CHIP偏移判定OK
  • C、CHIP立碑判定NG
  • D、CHIP空焊判定NG

参考答案

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考题 CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是() A.8chipB.16chipC.32chipD.64chip

考题 假设A、B两个相邻基站的PN也相邻,分别为4和2,当前服务基站A到达移动台的相位时延为20个chip,其SRCH_WIN_A为80个chip,则基站B到达移动台的时延大于()个chip时,会出现邻PN干扰。 A.88B.108C.128D.148

考题 TD-SCDMA系统中上行导频时隙(UpPTS)的结构是() A.GP(32chip)+SYNC(64chip)B.GP(32chip)+SYNC(128chip)C.SYNC(64chip)+GP(32chip)D.SYNC(128chip)+GP(32chip)

考题 CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

考题 以下不良点可直接判定NG的为()A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

考题 hotbarTH孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定

考题 CHIP短路的规格是:不可有。

考题 Chip偏移不可大于焊盘宽幅的1/3。

考题 Chip集成电路

考题 CHIP空焊、立碑的规格是:不可有。

考题 CHIP短路一律NG。

考题 CHIP缺件一律NG。

考题 CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

考题 CHIP偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤焊盘面积的1/2B、需≤焊盘面积的1/3C、需≤焊盘面积的1/4D、需≤焊盘面积的25%

考题 Chip空焊判定NG。

考题 CHIP偏移以下说法正确的是()。A、不可偏移焊盘面积的0.1mmB、不可偏移焊盘面积的1/3C、不可偏移焊盘宽度的1/2D、不可偏移焊盘面积的1/2

考题 对于Chip电容的二级检验标准中,其最大允许的偏移为元件电极或PCB焊盘宽度的二分之一。

考题 CHIP电容偏移明显抹板造成判定责任归属为MAC。

考题 TD帧结构GP长度为96chip,每个chip为0.78125us,考虑上下行传输,小区的半径是11.25km。

考题 基因芯片(gene chip)

考题 UP采集以()个chip为窗口,每()个chip为一个POS位置,共()组,每个位置上报一个测量结果。

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考题 扫频仪Timing测量精度=1/4chip

考题 TD-SCDMA中的时间提前量的调整是在0~64chip内按照()的整数倍调整。A、1/8chipB、1/4chipC、1/2chipD、1chip

考题 名词解释题基因芯片(gene chip)

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