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CC胶少的判定规格为:二极管需被胶水完全包裹。


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考题 CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

考题 以下不良点可直接判定NG的为()A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

考题 保胶偏移的规格,以下说法正确的为()。A、需≤0.15MMB、需≤0.025MMC、需≤0.1MMD、需≤0.2MM

考题 Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

考题 点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.

考题 产品注胶完成后需立即检查胶水表面是否有气泡,并做相应修补动作

考题 沾贴双排顶盖胶带使用()胶水。A、502胶水B、495胶水C、PVC胶

考题 设备停机保养应将胶水缸内胶液倒净,用()将胶水缸清洗干净。

考题 YB45包装机商标纸第一胶水缸的安装顺序是()A、胶水缸、上胶轮、刮胶板、涂胶轮B、上胶轮、胶水缸、刮胶板、涂胶轮C、刮胶板、上胶轮、胶水缸、涂胶轮D、涂胶轮、上胶轮、刮胶板、胶水缸

考题 运动鞋贴前衬工序操作前应检查过胶机温度是否符合规定要求。过胶棒温度为115-125度,过胶槽温度为(),待胶水完全熔解后才可使用。A、110-120℃B、95-100℃C、120-130℃D、110-130℃

考题 粘贴展台时,黏合剂要选用乳白胶,避免使用(),否则粘贴处会起皱不平影响美观。A、糨糊和胶水B、乳白胶和胶水C、乳白胶和糨糊D、乳白胶和鱼胶

考题 保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路

考题 IC胶少需完全包裹IC,包裹不全(露尖)不可大于0.5MM。

考题 CC胶少:二极管需被胶完全包裹。

考题 CC胶少的规格,以下说法正确的()A、不搭件部位:需完全包裹B、二极管需完全包裹C、不可有D、CHIP件需包裹面积的3/4

考题 PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本

考题 镀金脏污的规格,以下说法正确的为()。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭:焊接面:需≤0.01MMC、不可擦拭:依镀金铜露规格判定D、不可擦拭:焊接面:需≤0.15MM

考题 CC胶少以下说法正确的是()。A、chip:需包裹面积的3/4B、不搭件部位:需完全包裹C、二极管:需完全包裹D、不可超出外形

考题 点胶异物的规格,以下说法正确的为()A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm

考题 保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

考题 加胶需要填写加胶的日期和时间,以及胶水的物料编码。

考题 下列哪种胶适合修补金属分层()A、A胶B、B胶C、502胶水D、红胶

考题 ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装

考题 保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可

考题 过高的温度会加速糊盒胶水的干燥,使其渗透不完全,干固后胶层容易发脆,不利于糊盒牢度的提高。

考题 FOCKE350小盒包装机胶缸内的胶位低于最低限位时显示()故障。A、胶缸B、胶水最高位C、胶水最低位D、胶水

考题 M5胶水料位灯亮表示()。A、胶水全满B、可以加胶C、无胶水D、不可以加胶