考题
临修时,车轮踏面擦伤及局部凹下深度大于()时更换轮轴。
A.1mmB.1.5mmC.2mmD.2.5mm
考题
轮对厂修、段修时，车轮踏面及轮缘须按磨耗型（LM型）踏面的外形加工及测量。
考题
段修踏面擦伤及局部凹下深度，提速滚动轴承轮对（）
考题
滚动轴承轮对车轮踏面磨耗或局部凹下深度的段修限度为1mm。
考题
轮轴二级修时发现某滚动轴承轮对左侧车轮踏面2处剥离，一处长度为2mm，另一处长度为9mm，该车轮应采取的修程为（）A、退卸轴承B、办理入厂C、开盖探伤D、旋修踏面
考题
滚动轴承轮对踏面擦伤深度段修不得大于（）。A、1MMB、0.5MMC、1.5MMD、2MM
考题
轮轴检修工艺线应包括（）踏面旋修、检查验收、轮轴竣工、轮轴支出等工位。A、轮轴收入B、轴承退卸C、磁粉探伤D、超声波探伤
考题
轮对厂修、段修时，有（）情况者须退轮检查。A、车轮踏面剥离B、轴身弯曲C、车轴无制造单位代号D、轮座裂纹
考题
段修规定滚动轴承轮对踏面擦伤深度不得大于（）。A、3MMB、6MMC、2MMD、0.5MM
考题
车轮踏面擦伤、局部凹陷深度达2mm及以上或踏面剥离、缺损超过运用限度的轮对上的轴承须退卸。
考题
轴承开盖作业时，需根据《轮轴卡片》上修程判定及轮对轮辋及辐板涂打标识对需（）作业的轮对打开轴承前盖。A、旋面B、超探C、送厂D、维修
考题
货车滚动轴承轮对踏面剥离长度段修限度是多少？
考题
轮对厂修、段修时，车轮踏面及轮缘裂纹、缺损、剥离经旋修无法消除，须（）。A、退轮检查B、更换车轴C、更换车轮D、加工修理
考题
轮对厂修、段修时，车轮踏面剥离、擦伤、局部凹陷、碾宽、圆周磨耗超限及裂纹、缺损、粘有熔化金属，须（）。A、退轮检查B、更换车轴C、更换车轮D、加工修理
考题
段修时，踏面擦伤、局部凹陷深度达到（）及以上时，轮对上的所有轴承均须退卸。A、2.5mmB、2mmC、1.5mmD、1mm
考题
轮对厂段修时，车轮踏面及轮缘（）经旋修无法消除时，须更换车轮。A、裂纹B、缺损C、剥离D、擦伤
考题
判断题轮对厂修、段修时，车轮踏面及轮缘须按磨耗型（LM型）踏面的外形加工及测量。A
对B
错
考题
多选题轮对厂段修时，车轮踏面及轮缘（）经旋修无法消除时，须更换车轮。A裂纹B缺损C剥离D擦伤
考题
单选题轮对厂修、段修时，车轮踏面剥离、擦伤、局部凹陷、碾宽、圆周磨耗超限及裂纹、缺损、粘有熔化金属，须（）。A
退轮检查B
更换车轴C
更换车轮D
加工修理
考题
多选题轴承开盖作业时，需根据《轮轴卡片》上修程判定及轮对轮辋及辐板涂打标识对需（）作业的轮对打开轴承前盖。A旋面B超探C送厂D维修
考题
填空题段修踏面擦伤及局部凹下深度，提速滚动轴承轮对（）
考题
多选题轮轴检修工艺线应包括（）踏面旋修、检查验收、轮轴竣工、轮轴支出等工位。A轮轴收入B轴承退卸C磁粉探伤D超声波探伤
考题
单选题轮对厂修、段修时，车轮踏面及轮缘裂纹、缺损、剥离经旋修无法消除，须（）。A
退轮检查B
更换车轴C
更换车轮D
加工修理
考题
单选题轮轴二级修时发现某滚动轴承轮对右侧踏面擦伤深度0.3mm，该车轮应采取的修程为（）A
退卸轴承B
旋修踏面C
开盖探伤D
办理入厂
考题
单选题轮轴二级修时发现某滚动轴承轮对左侧车轮踏面2处剥离，一处长度为2mm，另一处长度为9mm，该车轮应采取的修程为（）A
退卸轴承B
办理入厂C
开盖探伤D
旋修踏面
