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提高抛光速度，可提高药品表面的（），但速度过高，容易使（）的药品破碎，抛光操作时根据被抛光药品的情况选择合适的（）。
参考答案
更多 “提高抛光速度，可提高药品表面的（），但速度过高，容易使（）的药品破碎，抛光操作时根据被抛光药品的情况选择合适的（）。” 相关考题
考题
与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是A．抛光时双手应保护好卡环，避免被布轮挂变形B．抛光时应保护好人工牙避免被抛变形C．抛光时应浸湿布轮避免干抛损伤义齿D．抛光时应用技工打磨机作为抛光设备E．抛光时用力不能过猛，过大避免折断义齿
考题
打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为 ( )A.尽量保持基托外形
B.打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形
C.先打磨组织面，再打磨抛光面
D.磨头应选择由粗到细
E.随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀
考题
有一种抛光方法，它是利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，对工件磨削加工，加工效率高，质量好，加工条件容易控制。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。这种方法是（）。A、化学抛光B、磁研磨抛光C、流体抛光D、机械抛光
考题
打磨抛光塑料义齿时，错误的操作为（ ）A、磨头应选择由粗到细B、尽量保持基托外形C、打磨过程应避免产热过高，导致义齿变形D、随时变换义齿的位置和部位，使表面受力均匀E、先打磨组织面，再打磨抛光面
考题
与可摘局部义齿抛光无关的注意事项是（）。A、抛光时双手应保护好卡环，避免被布轮挂变形B、抛光时应保护好人工牙避免被抛变形C、抛光时应浸湿布轮避免干抛损伤义齿D、抛光时应用技工打磨机作为抛光设备E、抛光时用力不能过猛，过大避免折断义齿
考题
单选题挤压研磨抛光的特点是（）。A
适用范围小，但抛光效果好，研磨抛光效率高B
适用范围广，抛光效果好，研磨抛光效率高C
适用范围广，抛光效果一般，但研磨抛光效率高D
适用范围广，抛光效果好，但研磨抛光效率低
考题
填空题调节机架（），改变出料口与进料口的（），改变药品在抛光机中停留的时间。倾角越大，抛光时间（），反之（）。
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