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修补裱贴印版时，以下说法正确的是（）

  • A、补框边胶优于胶带
  • B、裱贴时胶带需近图纹
  • C、修补版纹时应在版刮印面行之
  • D、修补时补版胶要厚一些

参考答案

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考题 PS版制版的最后一道工序是:()。 A.除脏B.修补C.烤版D.上胶
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考题 通常在印黑版满版时，图纹制作在黑版满版下可衬（）以增加黑版饱和度。A.红网B.黄网C.红网加黄网D.兰网
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考题 下列关于裱糊工程施工的流程正确的是（　）。 A、基层处理→刷封闭底胶→放线→刷胶→裁纸→裱贴 B、基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴 C、基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴 D、基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴
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考题 关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（ ）。A.基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴 B.基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴 C.基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴 D.基层处理→刷基膜→放线→裁纸→刷胶→裱贴
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考题 裱贴版框主要是（）A、美观B、避免印墨渗漏C、刮印方便D、版膜较坚牢
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考题 版面有针孔时应如何处理？（）A、以补版胶或感光乳剂修补B、以印墨修补C、用胶带修补D、用红土修补
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考题 以下（）非属制版后处理工作。A、版面补强B、裱贴框边C、修补针孔D、清理印墨
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考题 制版后非印纹版膜部份脱落应（）A、再涂布一层感光乳剂晒版B、以印墨修补C、补版胶修补D、重做
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考题 间接制版完成后封版常用（）A、感光乳剂B、补框边胶C、补版胶D、胶带
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考题 （）非冲版时冲洗压力太强所致A、败版B、图纹扩大C、版纹被冲掉D、水痕
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考题 如发现细小文字有锯齿状应如何处理？（）A、可用补版胶修补B、可用修整胶修补C、加强晒版补强D、已很难补救
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考题 间接制版未撕去片基前，于片基面涂布一层补版胶的目的是（）A、增强贴着B、封补胶片外之空间C、增强版膜D、增加耐印力
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考题 以感光乳剂修补版面后应（）A、干后再行晒版B、吹干即可印刷C、不能用感光乳剂当补版胶D、与补版胶一样
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考题 冲版时为何要喷冲被印物面？（）A、图纹较易辨识B、版膜不易破坏C、被印物面较容易显影D、无特殊作用
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考题 满版印刷是指（）A、有多幅图纹B、较大的印版C、图纹为整块D、色面印纹晕开
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考题 补框边采（）较佳。A、PP型胶布B、PVC型即撕胶带C、牛皮纸型D、补框边胶
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考题 （）不是制版后处理所造成之缺失。A、裱框离图纹太近B、补框边胶沾着图纹C、补版胶在被印物面做修补D、版膜太薄
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考题 （）不是曝光不足所做的处理。A、二度曝光B、避免产生薄膜C、版膜脱落修补D、补框边
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考题 晒版前发现版面小部份有瑕疵时应（）A、用剥膜膏修整B、用补版胶修补C、将晒版底片印纹躲开瑕疵D、可以不加理会
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考题 关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（）。A、基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴B、基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴C、基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴D、基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴
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考题 （）不是制版后处理的目的。A、修补针孔B、增加图纹分辨率C、增强版膜D、避免薄膜
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考题 制版后如发现版膜厚度不合要求时应（）A、再行涂布感光剂B、用胶带加厚C、用补版胶加厚D、可用印刷技巧克服但版膜很难处理
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考题 PS版制版的最后一道工序是：（）。A、除脏B、修补C、烤版D、上胶
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考题 通常在印黑版满版时，图纹制作在黑版满版下可衬（）以增加黑版饱和度。A、红网B、黄网C、红网加黄网D、兰网
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考题 制作PS版时，为提高印版耐印力，可对印版进行（）处理。A、曝光B、烤版C、显影D、修版
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考题 单选题PS版制版的最后一道工序是：（）。A 除脏B 修补C 烤版D 上胶
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考题 单选题关于裱糊工程工艺流程的说法，正确的是（）。A 基层处理→放线→刷封闭底胶→裁纸→刷胶→裱贴B 基层处理→刷封闭底胶→裁纸→放线→刷胶→裱贴C 基层处理→放线→刷封闭底胶→刷胶→裁纸→裱贴D 基层处理→刷封闭底胶→放线→裁纸→刷胶→裱贴
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