考题
倒棱角CHAMFER命令可对二维图形进行倒棱角,也可对三维实体模型进行倒棱角操作()
此题为判断题(对，错)。
考题
山谷和山脊等高线分别为一组（ ）的曲线。
A、凸向低处、凸向高处
B、以山谷线对称、以山脊线对称
C、凸向高处、凸向低处
D、圆曲线、圆曲线
考题
山谷和山脊等高线分别为一组什么形状的等高线？
A.凸向低处、凸向高处
B.以山谷线对称、以山脊线对称
C.凸向高处、凸向低处
D.圆曲线、圆曲线
考题
储能空开更换时，拆解的二次线应做好标记，并进行绝缘包扎处理。
考题
更换断路器指示灯时，拆解的（ ）应做好标记，并进行绝缘包扎处理。信号线$; $接线$; $二次线$; $引线
考题
更换断路器储能电源时，拆解的二次线应做好标记，并进行（）处理(A)外表 (B)绝缘包扎 (C)简单 (D)绝缘封包
考题
山谷和山脊等高线分别为一组( )的曲线。A.凸向低处、凸向高处
B.以山谷线对称、以山脊线对称
C.凸向高处、凸向低处
D.圆曲线、圆曲线
考题
采用单芯绝缘导线作保护线时，有机械防护的不得小于2.5mm2；没有机械防护的不得小于4mm2。A对B错
考题
二次线进行线束制作时，线束内弯曲半径应大于线束直径的（）倍。A、1B、2C、3D、4
考题
柜内各二次线束应采用（）护套并绑扎牢固，宜使用牢固的金属扎线或金属扎带固定二次线束。A、阻燃绝缘B、阻燃C、绝缘D、其他
考题
需要对路径（）周围的线束进行防护处理。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台
考题
测绘零件时，可忽略零件图上的—些细小结构，如倒角、倒圆、凸台、凹坑和退刀槽、越程槽、中心孔等。
考题
连接冲裁凸模组装后，刃磨有凸台侧刃的各凸模刃口是，应将（）与磨床磁力工作台纵向找正。A、小凸模B、大凸模C、固定板D、圆凸模
考题
倒棱角CHAMFER命令可对二维图形进行倒棱角，也可对三维实体模型进行倒棱角操作
考题
对于重要机械零件都要进行调质处理，它适应（）A、中碳钢B、低碳钢C、高碳钢
考题
轮槽工作面不应有砂眼、气孔，轮辐及轮毂不应有缩孔和较大的凹陷。带轮外缘棱角要倒圆和倒钝。
考题
山谷和山脊等高线分别为一组什么形状的等高线（）？A、凸向低处、凸向高处B、以山谷线对称、以山脊线对称C、凸向高处、凸向低处D、圆曲线、圆曲线
考题
更换高压元器件及线束插接件需对断开插接件进行绝缘密封防护。
考题
判断题更换高压元器件及线束插接件需对断开插接件进行绝缘密封防护。A
对B
错
考题
多选题下列哪些特征可以选择在特征引用阵列（Instance Feature）中使用：（）A抽壳（Shell）B倒圆（Blend）C孔（Hole）D凸台（Boss）E拉伸（Extrude）F倒角（Chamfer）
考题
判断题倒棱角CHAMFER命令可对二维图形进行倒棱角，也可对三维实体模型进行倒棱角操作A
对B
错
考题
判断题采用单芯绝缘导线作保护线时，有机械防护的不得小于2.5mm2；没有机械防护的不得小于4mm2。A
对B
错
考题
判断题侧面防护不需要进行超限绝缘的检查。A
对B
错
考题
单选题设置变半径（）是指沿指定边缘，按可变半径对实体或片体进行倒圆，倒圆面通过指定的陡峭边缘，并与倒圆边缘邻接的一个面相切。A
边倒圆B
软倒圆C
面倒圆D
倒斜角
考题
判断题轮槽工作面不应有砂眼、气孔，轮辐及轮毂不应有缩孔和较大的凹陷。带轮外缘棱角要倒圆和倒钝。A
对B
错
考题
多选题不是所有的特征都能引用命令来阵列，不能创建对象的引用有（）。A凸台B偏置面C裁剪体D倒圆