考题
荷重软化点高、导热性好的砖是(),用来砌焦炉炭化室墙。
A.粘土砖B.高铝砖C.硅砖
考题
有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。A.碳化硅砖B.硅砖C.高铝砖D.粘土砖
考题
粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。
考题
硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。
考题
硅砖的荷重软化温度一般为（），其稳定性（）。而粘土砖的热稳定性较（）。
考题
（）有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。A、碳化硅砖B、硅砖C、高铝砖D、粘土砖
考题
下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是（）。A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖
考题
下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是（）A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
考题
粘土砖、硅砖、镁砖的高温荷重变形温度有何特点，并简要分析其形成原因。
考题
硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。
考题
荷重软化点高、导热性好的砖是（），用来砌焦炉炭化室墙。A、粘土砖B、高铝砖C、硅砖
考题
粘土砖的荷重软化温度低，在高温下产生收缩，导热性能比硅砧小，机械强语比硅砖差。
考题
硅砖的荷重软化温度大约为1250～1400℃。
考题
粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。
考题
下列哪项不是硅砖优点（）。A、耐急冷急热性好B、耐火度好C、荷重软化强度好
考题
在硅砖的性质中，哪些性质表现差（）。A、耐火度B、荷重软化点C、热导率D、耐急冷急热性
考题
判断题粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。A
对B
错
考题
判断题粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。A
对B
错
考题
判断题粘土砖的荷重软化温度高于硅砖。A
对B
错
考题
判断题硅砖的荷重软化点比粘土砖低。A
对B
错
考题
判断题粘土砖的荷重软化温度低，在高温下产生收缩，导热性能比硅砧小，机械强语比硅砖差。A
对B
错
考题
判断题粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。A
对B
错
