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弯曲时,当弯曲半径大于或等于材料厚度的()倍时,中性层在材料的中间。

  • A、12
  • B、16
  • C、18
  • D、22

参考答案

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考题 材料弯曲时,当相对弯曲半径r/δ>5(δ为板厚)时,中性层位于()。 A、中心层内测B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处

考题 材料弯曲时,当相对弯曲半径r£¯t5(t为钣厚时),中性层位于()。 A.中心层内侧B.中心层C.中心层外侧D.板料边缘处

考题 若弯曲件达到相对弯曲半径大于材料允许的极限相对弯曲半径时,则凸模的圆角半径一般就()工件的圆角半径。 A.大于B.等于C.小于D.近似于

考题 弯曲变形区内的中性层,当弯曲变形程度很小时,应变中性层的位置基本上处于材料厚度的中心,但当弯曲变形程度较大时,可以发现应变中性 层向材料内侧移动, 变形量愈大 ,内移量愈小 。() 此题为判断题(对,错)。

考题 材料弯曲时,当相对弯曲半径r/t>5(t为钣厚时),中性层位于()。A、中心层内侧B、中心层C、中心层外侧D、板料边缘处

考题 当材料厚度不变,弯曲半径愈大则变形愈小,中性层愈接近材料厚度的()。A、内层B、中间层C、外层D、外表面

考题 在弯曲材料时,为了防止弯裂,设计凸模时要使其圆角半径()。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的1/2C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可

考题 在弯曲材料时,为了防止弯裂,设计凸模时要使其圆角半径()。A、等于材料的最小弯曲半径B、为材料的最小弯曲半径的二分之一C、大于材料的最小弯曲半径两倍D、大于或小于最小弯曲半径均可

考题 当电缆直径小于或等于20mm时,弯曲半径应不小于电缆外径的3倍;当电缆外径大于20mm时,弯曲半径应不小于电缆外径的()倍。

考题 弯曲模凸模圆角半径等于制件外侧的圆角半径,但不能大于材料的最小弯曲半径。()

考题 板料手工成形中根据其内半径大小可分为折角弯曲和圆弧弯曲,当弯曲半径较大时,为();当弯曲半径很小或等于零时,为()。

考题 当弯曲半径r和厚度t的比值()时,中性层是材料板厚的正中间的纤维层。A、大于5B、小于5C、等于5D、接近5

考题 若弯曲件达到相对弯曲半径大于材料允许的极限相对弯曲半径时,则凸模的圆角半径一般就()工件的圆角半径。A、大于B、等于C、小于D、近似于

考题 弯曲时,当弯曲半径r与板厚t的比值大于()时,中线层基本上处于材料的断面中心层。A、3B、6C、4D、5

考题 实践证明,当材料的相对弯曲半径小于()时,断面中性层开始向内层移动。A、5B、3C、1

考题 板料弯曲过程中,当弯曲半径r与板厚t的比值大于5时,中性层()。A、基本上处于材料的断面中性层B、向弯曲件的内层移动C、向弯曲件的外层移动

考题 材料弯曲时,材料越宽越厚,则最小弯曲半径值应()。A、缩小B、不变C、增大D、2倍于材料厚度

考题 板料弯曲时,当弯曲半径与板厚的比值小于5时,中性层()。A、向弯曲件的内层移动B、基本上处于材料的断面中心层C、向弯曲的外层移动

考题 当材料厚度不变时,其弯曲半径越大,材料变形()。

考题 中性层的实际位置,与材料的弯曲半径和材料厚度无关。

考题 材料弯曲时,其中性层的位置与()有关。A、材料弯曲半径B、材料长度C、材料宽度D、材料厚度E、材料重量

考题 当电缆直径小于或等于20mm时,弯曲半径应大于或等于电缆外径的()倍。A、2B、3C、5D、7

考题 材料弯曲时,中性层的位置与()和弯曲半径有关。A、材料厚度B、材质C、材料宽度

考题 当材料厚度不变时,弯曲半径越大变形越小。

考题 单选题材料弯曲时,当相对弯曲半径r/t>5(t为钣厚时),中性层位于()。A 中心层内侧B 中心层C 中心层外侧D 板料边缘处

考题 单选题材料弯曲时,中性层的位置与()和弯曲半径有关。A 材料厚度B 材质C 材料宽度