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胶订书册时上下齐头溢胶的原因是()

  • A、用胶温度过低
  • B、涂胶太薄
  • C、断胶过少
  • D、选胶不当

参考答案

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考题 下列胶接工艺流程中,正确的是()。 A、表面处理→配胶→涂胶→合拢→凉置→固化→检查B、表面处理→配胶→涂胶→凉置→合拢→固化→检查C、配胶→涂胶→表面处理→合拢→凉置→固化→检查D、配胶→涂胶→表面处理→凉置→合拢→固化→检查

考题 涂胶不良的表现有()A、断胶B、胶量不足C、涂胶未到位D、胶体硬化

考题 不能导致胶液罐压力高的因素是()。A、聚合转化率过低B、胶罐所接胶液温度过高C、聚合向胶罐内压胶D、凝聚因故临时停止喷胶

考题 ()造成包好的书册前后溢胶。A、封面长度过短B、断胶过小C、涂背胶过厚D、用胶不当

考题 PVC密封胶混入空气容易造成()现象的发生。A、胶粗B、胶细C、胶不平D、断胶、炸胶

考题 对于平面涂胶正确的说法:()A、平面涂胶时胶线应均匀、连续;B、螺栓孔应位于胶线外侧;C、螺栓孔应位于胶线内侧;D、涂胶量越多越好;

考题 第一涂胶轮起何作用()A、填补胶B、涂胶C、塞胶D、加厚胶

考题 胶订书册时上下齐头溢胶原因是()。A、用胶温度过低B、涂胶太薄C、断胶过少D、选胶不当

考题 第二涂胶轮起何作用()。A、涂胶B、填补胶C、加厚胶D、刮胶

考题 胶订联动线涂胶后,断胶装置应使书背上涂胶部分比书背长少()mm。A、1B、2C、3D、4

考题 无线胶订机断胶后应留()mm的空儿。A、2B、3C、4D、5

考题 小圆盘胶订机用热熔胶低速胶的温度一般是()为宜。A、100℃B、130℃C、180℃D、200℃

考题 书册断裂原因有()A、贮书环境温度过低B、胶粘剂老化C、选胶型号不对D、室内温度过高

考题 胶订机涂胶部分没安断胶装置或断胶规格不合格,会出现()现象。 A、掉页B、破头C、溢胶拉丝,脏书脏带

考题 组件四边溢胶光滑均匀,不允许断胶、夹带杂物

考题 热熔胶机运行时,部分喷胶从产品表面被反射回来,其原因是()A、胶的温度太低B、熔胶老化C、熔胶喷射压力太高D、电压过低

考题 胶订线预胶应提前1小时。

考题 单选题第二涂胶轮起何作用()。A 涂胶B 填补胶C 加厚胶D 刮胶

考题 单选题胶订联动线涂胶后,断胶装置应使书背上涂胶部分比书背长少()mm。A 1B 2C 3D 4

考题 单选题胶订机涂胶部分没安断胶装置或断胶规格不合格,会出现()现象。A 掉页B 破头C 溢胶拉丝,脏书脏带

考题 单选题胶订书册时上下齐头溢胶原因是()。A 用胶温度过低B 涂胶太薄C 断胶过少D 选胶不当

考题 单选题第一涂胶轮起何作用()A 填补胶B 涂胶C 塞胶D 加厚胶

考题 多选题书册断裂原因有()A贮书环境温度过低B胶粘剂老化C选胶型号不对D室内温度过高

考题 多选题()造成包好的书册前后溢胶。A封面长度过短B断胶过小C涂背胶过厚D用胶不当

考题 多选题涂胶不良的表现有()A断胶B胶量不足C涂胶未到位D胶体硬化

考题 单选题下列不属于涂胶不良的是()A 断胶B 胶量不足C 涂胶未到位D 胶体硬化

考题 单选题胶订书册时上下齐头溢胶的原因是()A 用胶温度过低B 涂胶太薄C 断胶过少D 选胶不当