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怎样区分食品加工过程中的粗加工和精加工?


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考题 石墨电极适用于做电火花成型加工的()电极。 A.粗加工B.精加工C.粗加工和精加工D.都不适用

考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 磨床主要用于()加工。A.精密加工B.半精加工C.粗加工D.粗加工和精加工

考题 积屑瘤很不稳定,时生时灭,在()产生积屑瘤有一定好处,在()时必须避免积屑的产生。A、精加工,粗加工B、半精加工,粗加工C、粗加工,半精加工D、粗加工,精加工

考题 采用高速加工技术加工模具型腔,比较合理的加工工艺是() A.毛坯退火一粗加工一半精加工一淬火一电极加工-精加工-抛光B.毛坯淬火一粗加工- 精加工一超精加工一局部加工C.毛坯退火一粗加工一半精加工-淬火-局部精加工-人工抛光D.毛坯淬火一粗加工一精加工一电极加工-电加工一超精加工 -局部加工

考题 钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 检验程序通常安排在().A、粗加工后B、精加工后C、粗加工后,精加工前

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 乳化液、透明切削水溶液一般用于()。切削油和高浓度乳化液一般用于精加工A、粗加工B、精加工C、粗加工和精加工

考题 磨床主要用于()。A、精密加工B、半精加工C、粗加工D、粗加工和精加工

考题 FANUC复合固定循环G71、G72、G73程序段中的F、S、T,对()有效。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工

考题 刀具的工艺磨钝标准是()的磨钝标准。A、精加工B、半精加工C、粗加工或精加工D、粗加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 在生产过程中通常将零件加工过程分为()A、落料B、粗加工C、半精加工D、精加工

考题 在生产过程中通常将零件加工过程分为()。A、落料B、粗加工C、半精加工D、精加工E、辅助加工

考题 一般零件的加工工艺线路( )。A、粗加工B、精加工C、粗加工-精加工D、精加工-粗加工

考题 铰孔一般用于孔的()A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工

考题 加工过程中调头车削,工件原点均应设定于()端面上.A、毛坯B、精加工C、半精加工D、粗加工

考题 在工艺设计时,对于尺寸精度要求较高时,一般采用()。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 锉削外圆弧面时,采用对着圆弧面锉的方法适用于()场合。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常作为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 某零件在机械加工过程中,为了要改善其材料的切削性能安排了一道正火工序。该工序的安排应在()A、精加工前,半精加工后;B、半精加工前,粗加工后;C、粗加工前;

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 单选题积屑瘤很不稳定,时生时灭,在()产生积屑瘤有一定好处,在()时必须避免积屑的产生。A 精加工,粗加工B 半精加工,粗加工C 粗加工,半精加工D 粗加工,精加工

考题 多选题调质钢的热处理工艺路线有()A钢坯→退火→粗加工→调质→精加工B钢坯→调质(或正火)→粗、精加工C预硬化钢坯→粗、精加工D钢坯→粗加工→退火→调质→精加工E钢坯→粗加工→调质→退火→精加工

考题 单选题适用于渗氮表面处理方法的工艺路线是()A 粗加工→淬火+回火→精加工→表面强化处理→使用B 粗加工→淬火+回火→精加工→使用C 粗加工→精加工→表面强化处理→淬火+回火→使用D 粗加工→精加工→表面强化处理→使用