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NX软件,CAM编程总脉络是开粗用腔型铣刀路,半精加工或精加工平面用平面铣刀路,陡峭的区域用等高轮廓铣刀路,平缓区域用固定轴轮廓铣刀路


参考答案

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考题 精度在it6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工

考题 采用高速加工技术加工模具型腔,比较合理的加工工艺是() A.毛坯退火一粗加工一半精加工一淬火一电极加工-精加工-抛光B.毛坯淬火一粗加工- 精加工一超精加工一局部加工C.毛坯退火一粗加工一半精加工-淬火-局部精加工-人工抛光D.毛坯淬火一粗加工一精加工一电极加工-电加工一超精加工 -局部加工

考题 导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工

考题 用φ12立铣刀进行轮廓的粗、精加工,要求精加工余量为0.4,则粗加工偏移量为()。A、12.4B、11.6C、6.4D、6.6

考题 数控镗床的加工顺序是()。A、铣大平面(粗、精铣分开)B、粗镗孔、半精镗孔C、立铣刀加工D、中心钻预钻中心孔E、钻孔、攻螺纹F、孔、面精加工

考题 加工曲面时,无论粗、精加工都采用球头铣刀,不能用平底铣刀。()

考题 用轨迹法切槽类零件时,精加工余量由()决定。A、精加工刀具密度B、半精加工刀具材料C、精加工量具尺寸D、半精加工刀具尺寸

考题 精度在IT6,表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨

考题 NX软件,CAM编程陡峭区域的半精加工或精加工时一般用()。A、铣腔型刀路B、等高轮廓铣刀路C、平面铣刀路D、固定轴轮廓铣刀路

考题 CAM编程时,平底刀主要用于()。A、粗加工B、平面精加工C、轮廓精加工D、清角加工E、曲面精加工

考题 钻孔一般属于()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 钻头钻孔一般属于()A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工

考题 按()布局,是数控机床布局的方法之一。A、粗加工B、精加工C、粗精加工D、半精加工

考题 数控镗床加工顺序是()。A、铣大平面(粗、精铣分开)B、粗镗孔、半精镗孔C、立铣刀加工D、中心钻预钻中心孔E、钻孔、攻螺纹F、孔、面精加工

考题 用()作为定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

考题 在镗床上用三面刃铣刀加工精度要求较高的槽时()。A、可一次切出B、要分粗、精加工进行切削C、可不分粗、精加工进行切削

考题 在卧式铣床上加工蜗轮,如果用盘形齿轮铣刀对蜗轮齿坯进行精加工,那么,可以用()对齿垤进行精加工。A、指状铣刀;B、蜗轮滚刀;C、飞刀

考题 扩孔的加工质量比钻孔高,常坐为孔的()。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工

考题 对于模具类的腔体类零件,可以先用粗铣刀,再用()进行半精加工的方法来进行加工。A、适当直径的球头铣刀B、精铣刀C、端铣刀D、键槽铣刀

考题 用()作为的定位基准,称为精基准或光基准。A、半精加工面B、精加工面C、光整表面D、已加工表面

考题 加工阶段按加工性质的不同可分为()A、粗加工,半精加工,精加工,光整加工B、粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C、半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D、粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 判断题粗齿铣刀适用于粗加工,细齿铣刀适用于半精加工和精加工。A 对B 错

考题 单选题对于非圆型孔的凹模加工,正确的加工方法是()A 可以用铣削加工铸件型孔B 可以用铣削作半精加工C 可用成型磨削作精加工

考题 判断题加工曲面时,无论粗、精加工都采用球头铣刀,不能用平底铣刀。()A 对B 错

考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为()A 粗加工,半精加工,精加工,光整加工B 粗加工,半粗加工,精加工,光整加工C 半粗加工,半精加工,精加工,光整加工D 粗加工,半精加工,精加工,光洁加工

考题 多选题调质钢的热处理工艺路线有()A钢坯→退火→粗加工→调质→精加工B钢坯→调质(或正火)→粗、精加工C预硬化钢坯→粗、精加工D钢坯→粗加工→退火→调质→精加工E钢坯→粗加工→调质→退火→精加工

考题 单选题铰削适合于()的精加工及半精加工。A 平面B 孔C 外圆D 型腔