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厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理

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考题 筒节的拼接纵缝,封头瓣片的拼接缝,半球行封头与筒体、接管相接的环缝等属于()接头。 A、A类B、B类C、C类D、D类
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考题 《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，以及球壳板间的焊接接头的焊补。A对B错
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考题 层板包扎焊接筒体是由若干段短筒节和端部法兰组焊而成，筒节由一个用（）钢板卷焊的内筒，再在其外面包扎焊接上多层（）钢板构成。A、厚；中厚B、厚；薄C、中厚；厚D、中厚；薄
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考题 焊制压力容器的筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头，以及封头的拼接接头，必须采用全截面焊透的对接接头型式（）
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考题 《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，以及球壳板间的焊接接头的焊补。
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考题 一台厚20mm的20R制容器，其先拼板厚成形的碟形封头的拼接接头应进行100％超声检测，检测的合格级别为（）A、I级B、Ⅱ级
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考题 筒节的拼接纵缝，封头瓣片的拼接缝，半球形封头与筒体，接管相接的环缝等属于（）接头.
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考题 筒节和封头不锈钢堆焊是连续施焊，需对筒节和封头进行整体预热。
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考题 下列哪些焊接接头只能用射线方法进行检测（）A、多层包扎容器内筒A类接头；B、多层包扎筒体的B类接头；C、0mm12CrMo制容器A、B类接头D、10mm00Cr19Ni10制容器A、B类接头。
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考题 筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式，必要时可有永久性垫板。
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考题 筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式。
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考题 下列情况属压力容器的重大维修：（）。A、更换主要受压元件B、挖补筒体（节）与封头的纵、环缝C、挖补封头拼缝D、对采用全焊透对接接头的补焊
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考题 产品焊接试板必须在筒节（）类（）向接头焊缝的延长部位与筒节同时施焊。
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考题 下列哪些焊接接头属A类接头（）A、热套容器各单层筒纵向接头B、多层包扎容器层板纵向接头C、锥形封头各纵向接头
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考题 一台Q235C制容器，封头厚34mm，筒体厚30mm，应进行焊后热处理。
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考题 按照GB150-1998《钢制压力容器》的要求，容器内件和壳体焊接的焊缝应尽量避开筒节间相焊及筒节与封头相焊的焊缝。
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考题 判断题《固容规》中的重大维修是指主要受压元件的更换、矫形、挖补、以及焊制压力容器筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，以及球壳板间的焊接接头的焊补。A 对B 错
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考题 单选题化工生产中广泛采用的应力分布好，加工方便、且封头壁厚与其相连接的筒体壁厚相同的凸形封头是（）。A 半球形封头B 无折边球形封头C 标准椭圆形封头D 标准碟形封头
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考题 多选题下列哪些焊接接头属A类接头（）A热套容器各单层筒纵向接头B多层包扎容器层板纵向接头C锥形封头各纵向接头
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考题 多选题下列哪些焊接接头只能用射线方法进行检测（）A多层包扎容器内筒A类接头；B多层包扎筒体的B类接头；C0mm12CrMo制容器A、B类接头D10mm00Cr19Ni10制容器A、B类接头。
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考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式，必要时可有永久性垫板。A 对B 错
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考题 判断题按照GB150-1998《钢制压力容器》的要求，容器内件和壳体焊接的焊缝应尽量避开筒节间相焊及筒节与封头相焊的焊缝。A 对B 错
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考题 多选题下列情况属于压力容器的重大维修：（）A更换主要受压元件B挖补筒体（节）与封头的纵、环缝C挖补封头拼缝D对采用全焊透对接接头的补焊
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考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式。A 对B 错
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考题 判断题焊制压力容器的筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头，以及封头的拼接接头，必须采用全截面焊透的对接接头型式（）A 对B 错
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考题 填空题产品焊接试板必须在筒节（）类（）向接头焊缝的延长部位与筒节同时施焊。
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考题 判断题厚60mm的Q345R制碟形封头与多层包扎筒节相焊的B类接头应作焊后热处理A 对B 错
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