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钻孔可以进行粗加工、半精加工及预加工。（）

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考题 导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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考题 扩孔的加工质量比钻孔高，常作为孔的( )。A.精加工B.半精加工C.粗加工D.半精加工和精加工
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考题 积屑瘤很不稳定，时生时灭，在()产生积屑瘤有一定好处，在()时必须避免积屑的产生。A、精加工，粗加工B、半精加工，粗加工C、粗加工，半精加工D、粗加工，精加工
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考题 扩孔后，其孔的表面粗糙度值可大Ra6.3~Ra25um，可作为孔的()及铰孔前的预加工。A.精加工B.粗加工C.半精加工D.钻削加工
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考题 钻孔一般属于（）A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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考题 由于钻头刚性差，排屑和冷却困难，钻孔精度不高，表面粗糙度大于Ra1.25μm，公差等级在IT10以下，因此钻孔属于（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、以上三种都可以
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考题 铰孔常做为孔的（）。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、半精加工及预加工
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考题 导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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考题 扩孔后，其孔的表面粗糙度值可大Ra6.3~Ra25ｕm，可作为孔的（）及铰孔前的预加工。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、钻削加工
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考题 刮削加工会形成均匀微浅的凹坑，所以它属于（）加工。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、预加工
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考题 扩孔不可以作为孔的（）方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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考题 淬火及低温回火工序一般安排在（）。A、粗加工之后，半精加工之前B、半精加工之后，磨削之前C、粗加工之后D、半精加工
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考题 扩孔后，其孔的表面粗糙度值可达Ra6.3-Ra25um，可作孔的（）及铰孔前的预加工。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、钻削加工
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考题 扩孔的加工质量比钻孔高，常坐为孔的（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工
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考题 钻孔一般属于（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工
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考题 加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 钻孔属于粗加工还是精加工？为什么？
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考题 在安排加工阶段时，为什么要把粗加工、半精加工、精加工分开进行？
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考题 扩孔的加工质量比钻孔高，常作为孔的（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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考题 扩孔常作为孔半精加工及预加工。（）
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考题 单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A 粗加工，半精加工，精加工，光整加工B 粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C 半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D 粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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考题 单选题积屑瘤很不稳定，时生时灭，在（）产生积屑瘤有一定好处，在（）时必须避免积屑的产生。A 精加工，粗加工B 半精加工，粗加工C 粗加工，半精加工D 粗加工，精加工
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考题 单选题电火花加工中粗规准用于（）。A 粗加工B 半粗加工C 半精加工D 精加工
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考题 单选题电火花加工中精规准用于（）。A 粗加工B 半粗加工C 半精加工D 精加工
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