考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
考题
普通浸锡炉不能用于()侵锡。A、元器件引线B、导线端头C、大批量印制板D、焊片
考题
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径在1~2倍引线直径内,可以矫直并在原处最多再弯()次。A、一B、两C、三D、四
考题
引线手工弯曲中,应将成形工具夹持在()固定不动,然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
考题
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
考题
元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
考题
印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。A、SMCB、SMTC、SMDD、THT
考题
元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
考题
对于3级产品,有元器件引线的镀覆通孔内焊料垂直填充量要求达到()A、75%B、未规定C、50%D、25%
考题
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
考题
元器件成形不当或不符合要求时,原弯曲半径大于2倍引线直径时,最多允许再弯()次。A、一B、两C、三D、四
考题
元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
考题
元器件的引线直径最小超过()mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.3
考题
轴向引线元器件成形,引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少()倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
考题
拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
考题
元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
考题
工艺文件规定,要求垂直安装的通孔安装元器件,应使元器件的主轴与印制板表面成()角。A、60°B、90°C、100°D、120°
考题
印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。
考题
元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。A、1/10B、1/5C、1/3D、1/2
考题
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。
考题
填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
考题
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A
对B
错
考题
单选题普通浸锡炉不能用于()侵锡。A
元器件引线B
导线端头C
大批量印制板D
焊片